[发明专利]导电电极有效
申请号: | 201410337960.7 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN105320321B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 赖玉豪 | 申请(专利权)人: | 常州欣盛微结构电子有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 程春生 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 电极 | ||
1.一种导电电极,其特征在于包含:
一基材层;
至少一附着层,具有布设于所述基材层表面的线路图案;
一导电电极层,形成于所述附着层表面,并对应所述线路图案形成一导电线路;
一第一黑化层,对应所述线路图案并形成于所述导电电极层表面,并由易蚀刻性质的材料所制成;以及
一耐候层,形成于所述第一黑化层表面,并由耐蚀刻性质的材料所制成;
其中,所述耐候层的厚度小于所述第一黑化层,所述第一黑化层由具有深色颜色的材料所制成,使光线被所述第一黑化层吸收而无法进入所述导电电极层,形成一能够避免使用者直接视察到所述导电电极层的遮蔽面;
所述附着层包含一位于所述基材层表面的中介层、一形成于所述中介层表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层表面的抗氧化层;
所述附着层包含一位于所述基材层表面的中介层、一位于所述中介层表面的第二黑化层、一形成于所述第二黑化层表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层表面的抗氧化层;
所述耐候层是由石墨、金属、金属氧化物、能够导电的高分子材料或者是其复合材料其中一种所制成;
所述金属是选自于钨、镍、铬、铜、铝、银、钛、钼、锡、锌、钴、铁、铌或其合金其中一种所制成,所述金属氧化物分别是由钨、镍、铬、铜、铝、银、钛、钼、锡、锌、钴、铁、铌或其合金其中一种氧化所制成。
2.根据权利要求1所述的导电电极,其特征在于:所述耐候层进一步由具有深色颜色的材料所制成,与所述第一黑化层共同形成一能够避免使用者直接视察到所述导电电极层的遮蔽面。
3.根据权利要求1所述的导电电极,其特征在于:所述导电线路呈现一网格状结构。
4.根据权利要求1所述的导电电极,其特征在于:所述附着层包含一位于所述基材层表面的第二黑化层、一形成于所述第二黑化层表面的中介层、以及一形成于所述中介层表面的导电基底层。
5.根据权利要求1所述的导电电极,其特征在于:所述附着层是由金属、金属氧化物、高分子材料或者是其复合材料其中一种所制成。
6.根据权利要求5所述的导电电极,其特征在于:所述金属是选自于钨、镍、铬、铜、钒、钼、锡、锌、钴、铁、钛、铌、铝或其合金其中一种所制成,所述金属氧化物分别是由钨、镍、铬、铜、钒、钼、锡、锌、钴、铁、钛、铌、铝或其合金其中一种氧化所制成。
7.根据权利要求1所述的导电电极,其特征在于:所述附着层的厚度介于0.01μm~1μm,所述导电电极层的厚度介于0.1μm~6μm,所述耐候层的厚度介于2nm~50nm,而所述第一黑化层的厚度介于0.01μm~1μm。
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