[发明专利]触控装置在审
申请号: | 201410338594.7 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN105278713A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 张振炘;陈丽娴;宋启贤;李瑞兴;张艳芝 | 申请(专利权)人: | 宝宸(厦门)光学科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种触控装置,其特征在于,包含:
一软性基板单元;
一感应线路层,设置于该软性基板单元上;
一信号线路层,设置于该软性基板单元上,并电连接该感应线路层;及
一热塑性树脂层单元,局部覆盖该信号线路层。
2.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,该信号线路层具有多数线路段及多数对应连接各线路段的接合垫段,该等线路段分别连接于该感应线路层与各接合垫段之间,该热塑性树脂层单元覆盖该信号线路层的线路段,且对应地露出各接合垫段。
3.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,该热塑性树脂层单元具有多数开口,该信号线路层具有多数线路段及多数对应连接各线路段的接合垫段,该等线路段分别连接于该感应线路层与各接合垫段之间,该热塑性树脂层单元覆盖该信号线路层的各接合垫段的一周缘,且各开口对应地局部裸露出各接合垫段的一中间区域。
4.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,该信号线路层是由银胶所构成。
5.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,该热塑性树脂层单元材料包括聚苯硫醚、绝缘油墨及光阻其中之一;该热塑性树脂层单元的厚度是介于8微米至24微米间。
6.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,还包含一覆盖该感应线路层的透光性树脂层单元,且该感应线路层是由纳米银线所构成。
7.如权利要求6所述的触控装置,其特征在于,该感应线路层的厚度是介于20纳米至150纳米间。
8.如权利要求6所述的触控装置,其特征在于,该感应线路层的纳米银线具有一介于1微米至50微米间的长度,及一介于20纳米至50纳米间的线径。
9.如权利要求6所述的触控装置,其特征在于,该透光性树脂层单元具有一平均表面粗糙度Ra,且Ra≤0.2微米。
10.如权利要求6所述的触控装置,其特征在于,该透光性树脂层单元的厚度是介于80纳米至400纳米间。
11.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,还包含一第一光学胶层,其中:
该软性基板单元具有相向设置的一个第一软性基板与一个第二软性基板,该第一软性基板和该第二软性基板各具有一可视区及一邻接于其可视区的布线区;
该感应线路层具有多数第一感应线路及多数第二感应线路,该等第一感应线路与该等第二感应线路分别设置于该第一软性基板的可视区与该第二软性基板的可视区,且相互交错排列;
该信号线路层包括多数彼此电性隔绝的第一信号线路及多数彼此电性隔绝的第二信号线路,该等第一信号线路与该等第二信号线路分别对应连接各第一感应线路与各第二感应线路,且分别设置于该第一软性基板的布线区与该第二软性基板的布线区;
该热塑性树脂层单元包括一个第一热塑性树脂层及一个第二热塑性树脂层,该第一热塑性树脂层局部覆盖该等第一信号线路,该第二热塑性树脂层局部覆盖该等第二信号线路;及
该第一光学胶层贴合相向设置的该第一软性基板与该第二软性基板。
12.如权利要求11所述的触控装置,其特征在于,还包含一第二光学胶层,及一个透明保护盖板,该第二光学胶层贴合该第二软性基板与该透明保护盖板。
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