[发明专利]一种轻质墙板的安装方法

说明书

技术领域

本申请涉及建筑施工领域，尤其涉及一种轻质墙板的安装方法。

背景技术

现有工程安装中，轻质新型墙体，如蒸压陶料混凝土墙体等，接缝处由作业人员通过人工在阴隼和阳隼连接处抹上砂浆后，再挤浆连接，外部则直接抹砂浆收口。受作业人员操作时随意性较大，不能确保接缝处的砂浆饱满，完成安装后，会因接缝处干缩、温度变化等因素的影响，使墙体出现裂纹、渗水、抗冲击性能低等现象。

发明内容

本申请要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种轻质墙板的安装方法。

本申请要解决的技术问题通过以下技术方案加以解决：一种轻质墙板的安装方法，包括：

将轻质墙板接缝处凹槽对接；

在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝；

待砂浆干燥后，在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔上下设置；

从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住所述第二通孔；

继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。

上述方法中，所述界面砂浆的水灰比为0.5～0.9。

上述方法中，所述第一通孔的直径为20～30mm。

上述方法中，所述第二通孔的直径为10～30mm。

上述方法中，灌入灌浆砂浆前还包括步骤：

使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌，制得灌浆砂浆。

上述方法中，所述砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5～3.5：1。

上述方法中，所述砂浆的水灰比为0.8～0.85：1。

上述方法中，所述减水剂的重量为水泥重量的3%～5%。

上述方法中，所述第一通孔设置在所述第二通孔的上方，且所述第一通孔接近所述轻质墙板的上边缘，所述第二通孔接近所述轻质墙板的下边缘。

上述方法中，所述第一通孔设置在所述第二通孔的下方，且所述第一通孔接近所述轻质墙板的下边缘，所述第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。

由于采用了以上技术方案，使本申请具备的有益效果在于：

在本申请的具体实施方式中，由于将轻质墙板接缝处的凹槽对接后，先用界面砂浆抹缝，再在接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，从第一通孔灌入灌浆砂浆，待第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住第二通孔，继续灌浆，直到第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。使用本申请的方法，可减小作业人员人为因素的影响，使接缝处的砂浆饱满，从根本上解决了墙板因接缝砂浆不饱满而开裂的通病；可使墙板在拼装过程不需要湿作业，大大提高了墙板安装过程的效率，同时也有利于墙板拼装过程的机械化施工；可有效改善墙体出现的裂纹、渗水等现象，提高了墙体的抗冲击性能。

附图说明

图1为申请轻质墙板的安装方法在一种实施方式中的流程图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

如图1所示，本申请的轻质墙板的安装方法，其一种实施方式，包括以下步骤：

步骤102：将轻质墙板接缝处的凹槽对接。墙板对接可以包括阴榫与阴榫对接、阴榫与半孔对接、半孔与半孔对接等几种方式。

步骤104：在接缝处用界面砂浆进行抹缝。界面砂浆的水灰比可以是0.5～0.9。

步骤106：待界面砂浆干燥后，在接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，第一通孔和第二通孔上下设置。可使用冲击钻钻出第一通孔和第二通孔。第一通孔的直径可以为20～30mm，第二通孔的直径可以为10～30mm。

步骤108：从第一通孔灌入灌浆砂浆，待第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住第二通孔。将灌浆管与第一通孔对接，将排气管与第二通孔对接。使用灌浆机经灌浆管、第一通孔往接缝内灌入灌浆砂浆。空气可经第二通孔从排气管排出。

步骤110：继续从第一通孔灌入灌浆砂浆，直到第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。

上述方法中，步骤108之前还包括：

使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌，制得灌浆砂浆。

其中，砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5～3.5：1。砂浆的水灰比为0.8～0.85：1。减水剂的重量为水泥重量的3%～5%。