[发明专利]一种细径高长径比银纳米线的制备工艺

权利要求书

1.一种细径高长径比银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺为：模板化合物、还原剂和银源化合物的水溶液体系在晶种溶液和诱导剂的作用下，促使还原剂与银源化合物发生还原反应，并在模板化合物的辅助下生成银纳米线。

2.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述晶种溶液为包括模板化合物、还原剂和银源化合物的混合水溶液。

3.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述诱导剂为氯化钠、氯化钾、氯化铁、溴化钠、溴化钾、碘化钠、碘化钾、四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、氯化钾、硝酸钾或者硫酸铜。

4.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述还原剂为抗坏血酸、柠檬酸、柠檬酸钠、麦芽糖、果糖、葡萄糖或硼氢化钠。

5.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述模板化合物为聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙烯醇(PVA)或聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。

6.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述银源化合物为硝酸银。

7.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，还原剂：模板化合物：银源化合物的摩尔比为(5-50):(10-100):1。

8.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，所述还原反应的温度为100-200℃，还原反应的时间为0.5-64h。

9.根据权利要求1所述的一种细径高长径比的银纳米线的制备工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

1)取还原剂配制成浓度0.01-1mol/L的水溶液，为还原剂溶液A；

2)取模板化合物配制成浓度0.01-3mol/L的水溶液，为模板溶液B；

3)将还原剂溶液A和模板溶液B混合后，为反应母液D；还原剂与模板化合物的摩尔比为(1:20)-(5:1)；

4)取硝酸银配制成浓度为0.01-5mol/L的水溶液，为硝酸银溶液C；

5)取诱导剂化合物配制成浓度为0.005-1mol/L的水溶液，为诱导剂溶液E；

6)取模板溶液B、柠檬酸钠、L-精氨酸、氯化铁、硼氢化钠、双氧水和银源溶液C配制成晶种溶液F，模板化合物、柠檬酸钠、L-精氨酸、氯化铁、硼氢化钠、双氧水和银源化合物的摩尔比分别为(0.35-0.4):(12-15):(0.1-0.3):(0.1-0.3):(8-12):(1400-1600):1；将晶种溶液F在波长范围为190-480nm的短波光下照射一段时间备用，光照时间0.5-64h；

7)取诱导剂溶液E、晶种溶液F和硝酸银溶液C依次加入到反应母液D中，得反应溶液G；最后得到产品；

8)将反应溶液G放入带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢高压水热釜中，加热反应，在100-200℃加热0.5-64h；反应结束后冷却得产品。