[发明专利]一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电感零件领域，具体是一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置及其加工工艺。

背景技术

现有的电感结构，主要是由人工对线圈和端子的结合部用锡焊进行焊接，这种操作模式一方面在焊接过程中对于人员的要求特别高，人员在操作中容易出错，容易出现次品，工作效率低下，另一方面，用锡焊焊接增加了企业的成本，不利于企业的扩大再生产，现有的SMD电感装置磁芯大多直接裸露在外，缺少相应的保护，导致电感的抗热冲击能力、耐湿性能和抗震动能力较差，无法满足实际操作中的使用。

发明内容

本发明提供了一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置及其加工工艺，一方面具有很好的保护漆包线的作用，另一方面在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。

本发明一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，包括基体，基体的一端镀有银浆层，基体和银浆层的凹陷部位绕有漆包铜线，漆包铜线上镀有保护层，所述的保护层由塑胶BASE材料构成。

进一步改进，所述的基体为羰基铁粉材料构成。

进一步改进，所述的基体表面镀有渡有镍和锡。

本发明还提供了一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感加工工艺包括依次进行的以下步骤：

1）绕线点焊：将基体倒入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料臂开始入料，入料到转塔夹爪，转塔转动到绕线位置开始绕线，绕线完毕后，转塔开始点焊，点焊后进行切线，切线后收料。

2）涂料烘烤：将绕线、点焊后的基体，倒入振动盘，由振动盘进行振动，让绕线、点焊后的基体按照一定的位置进行排列，排列后进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料条开始入料，由转塔转动，校正产品的位置，然后由转塔转动开始涂胶，涂胶后转塔开始收料，收料臂将涂胶后的基体放入烤箱烘烤。

3）外检：由专业人员对于烘烤后的产品进行检验，检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。

4）测试包装：将外检后的合格产品放入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，吸料臂开始吸料，吸料后转塔，开始校正，校正后转塔开始测试RDC，再转塔开始测试感值，由转塔将不合格的产品吹入不良产品盒，将合格的产品进行包装。

5）带检：由专业人员对于包装后的产品进行检验，检验产品检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。

6）入库：带检合格的产品，经过品质管理人员二次检验后直接入库。

本发明有益效果在于：一方面具有很好的保护漆包线的作用，另一方面在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的仰视图。

图中：1.基体；2.保护层；3.银浆层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

由图1、2可见，一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置，包括基体1，基体1的一端镀有银浆层3，基体1和银浆层3的凹陷部位绕有漆包铜线，漆包铜线上镀有保护层2，所述的保护层2塑胶BASE材料构成。所述的基体1为铁氧体铁芯，所述导片3的表面镀有银，基体1为羰基铁粉材料构成，基体1表面镀有渡有镍和锡，所述的基体1长度为2.5+0.3/-0.1mm，宽度为2.0+0.35/-0.05mm，装置整体高度小于等于1.2mm。

本发明包括依次进行的以下步骤：

1）绕线点焊：将基体倒入振动盘，由振动盘进行振动，让基体按照一定的位置进行排列，进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料臂开始入料，入料到转塔夹爪，转塔转动到绕线位置开始绕线，绕线完毕后，转塔开始点焊，点焊后进行切线，切线后收料。

2）涂料烘烤：将绕线、点焊后的基体，倒入振动盘，由振动盘进行振动，让绕线、点焊后的基体按照一定的位置进行排列，排列后进入直振条直振，在直振条到位的情况下，判别有料，入料条开始入料，由转塔转动，校正产品的位置，然后由转塔转动开始涂胶，涂胶后转塔开始收料，收料臂将涂胶后的基体放入烤箱烘烤。

3）外检：由专业人员对于烘烤后的产品进行检验，检验产品的外观，包括破损、暗裂、沾异物、漏铜线、胶溢出和焊接不良。