[发明专利]图像形成系统以及图像形成系统控制方法有效

专利信息
申请号: 201410340043.4 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104290466B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 松浦积;镰田义久 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达株式会社
主分类号: B41J13/00 分类号: B41J13/00;B41J29/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 车玲玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 图像 形成 系统 以及 控制 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在图像形成系统中适当执行用纸处理的控制。

背景技术

存在对图像形成装置连接了各种用纸处理装置的图像形成系统。该图像形成系统能够进行各种装订处理,且能够作为印刷装置而使用。例如,制作在用纸的中央将用纸对折的用纸捆,进而对折痕部分进行订书处理,从而能够进行中订装订。此外,能够通过辊等对中订后的用纸捆的背部加压而附加方形折痕,从而制成背封面部分。这样对用纸捆制成背封面部分的处理被称为“方背处理”,用纸捆成为近似无线装订的状态。

此外,作为这样的附加折痕的前处理,使用被称为压痕器(creaser)的压痕装置在要附加折痕的预定的位置上实施压痕处理而压出痕迹。并且,通过在压痕处理之后执行折叠处理,从而具有即使在汇集了多张用纸的状态下进行折叠处理,也能够防止折痕鼓起的优点。

此外,通过像这样在执行折叠处理前执行压痕处理,从而还可获得能够防止在用纸的折痕部分形成的图像的调色剂脱落的效果。

另外,关于这样的压痕处理,在(日本)特开2012-111619号公报、(日本)特开2012-101872号公报、(日本)特开2012-82052号公报、(日本)特开2012-76883号公报、(日本)特开2012-143899号公报等专利文献中被提出。

在以上的压痕处理中,根据与用纸上的图像配置的关系来指定用纸侧的用纸基准位置(用纸的一边)。并且,通过离该用纸基准位置的指定距离d来指定压痕位置。

并且,用纸处理装置在使挡块(stopper)等的装置基准位置和所指定的用纸基准位置一致的基础上,使压痕实施单元移动到离挡块指定距离d的位置上,执行压痕处理。

然而,在实际的图像形成系统中,产生以下情况:根据供纸部中容纳的用纸的朝向或与其他用纸处理的关系,不能使挡块等的装置基准位置和所指定的用纸基准位置一致。在此,设想将上述的指定距离d的方向的用纸长设为D的情况。在这样的情况下,能够使与所指定的用纸基准位置180°相反侧的用纸的边和挡块等的装置基准位置一致,将压痕实施单元移动到离挡块D-d的距离的位置上,执行压痕处理。

另外,一般来说,大多将靠近压痕位置侧的用纸一边设为用纸基准位置。此时,即使产生基于定影处理的用纸收缩,压痕位置的误差也小。另一方面,若使与所指定的用纸基准位置180°相反侧的用纸的边和装置基准位置一致,在离装置基准位置D-d的距离的位置上执行压痕处理,则受基于定影处理的用纸收缩的影响较大。其结果,产生压痕位置的误差变大的问题。

另外,与此相同的问题不仅在压痕处理中,而且会在整个用纸处理中产生。即,在订书处理、打孔处理、折叠处理、切口(用纸端部的切断)处理等中,都产生同样的问题。此外,用纸处理执行位置与用纸基准位置越接近,将相反侧作为装置基准位置而执行用纸处理时的误差的影响变得越大。

例如,设想在离用纸基准位置10mm的位置上实施用纸处理。此时,若由于定影的热度而导致用纸收缩了4%,则在用纸处理执行位置上的影响为10×0.04=0.4mm。另一方面,若用纸长为297mm,则在将相反侧作为装置基准位置而进行用纸处理的情况下,需要在从相反侧看297mm-10mm=287mm的位置上实施用纸处理。然而,收缩后的用纸长成为297×(1-0.04)=285.12mm。因此,287mm的位置超出用纸区域,产生不能执行用纸处理的问题。

此外,在用纸长为297mm,将相反侧作为装置基准位置而进行用纸处理的情况下,需要在从相反侧看297mm-10mm=287mm的位置上实施用纸处理。在此,若由于定影的热度而导致用纸收缩了3%,则收缩后的用纸长成为297×(1-0.03)=288mm。因此,实际上,将会对288mm的用纸在287mm的位置、即离用纸端部1mm的位置上执行用纸处理。

另外,由于定影而产生的收缩还根据定影温度或用纸种类而不同。因此,不能事先准确地知道用纸尺寸的变化。因此,如上所述,若将相反侧作为装置基准位置而进行用纸处理,则存在不能准确地管理用纸处理执行位置的问题。

此外,在上述的特开2012-111619号中,尽管有关于压痕处理的控制的记载,但没有进行关于上述的处理位置或基准位置的考虑。

此外,在上述的特开2012-101872号中,尽管有对齐压痕处理和穿孔处理的位置的记载,但没有进行关于上述的处理位置或基准位置的考虑。

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