[发明专利]线端射频连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种线端射频连接器，尤指一种一体成型式的线端射频连接器。

背景技术

目前，智能手机等移动终端功能越来越强大，而电路板的布设却要求越来越小，多数智能手机目前采用L形的电路板设计以给电池留出足够空间，或者设计多个电路板的形式来节省空间。同时，限于电路板的设计制造能力，多层板的设计可能会造成串线，为解决高频信号在电路板各区域之间、不同电路板之间的传输，手机主板上通常会设计多个射频信号连接器用以传输高频信号，即所谓的飞线。

所述射频连接器一般包括焊接于PCB板上的板端插座、及用于对接所述板端插座的线端插头。由于射频连接器的尺寸越来越小，最小的第五代射频连接器板端产品的尺寸为高度0.6mm、直径1.4mm，线端产品的高度为0.7mm、直径1.64mm，板端与线端的配合高度仅为1.0mm。如此小的连接器需要包括中心导体、外部导体、及将所述中心导体与外部导体隔开的绝缘本体，而所述线端产品还包括复杂的压接、剥线工艺，如果采用自动化装配，其定位精度需要达到0.02mm，国内自动化技术无法达到如此精度，而自动化程度较高的日本等国又进行技术上封锁，且自动化设备价格昂贵。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一体成型式线端射频连接器，通过模内注塑的方式使中心导体一体成型于绝缘本体内，避免了过小尺寸的中心导体组装困难的问题。

为此，本发明提供了一种线端射频连接器，包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，所述保护翼上设有缺口，所述缺口使所述露出于所述卡接部的中心导体的连接部露出于外界而避免与所述保护翼接触的可能。

相对于现有技术，本本发明的线端射频连接器的中心导体与所述绝缘本体一体成型于一起，避免了现有技术因产品尺寸过小，自动化组装中心导体难度过大的问题；同时，所述外部导体横向两侧的保护翼上设有缺口，所述缺口使所述连接料带的连接部能够露出于外界，从而避免接触所述外部导体以造成短路的可能。

附图说明

图1为本发明线端射频连接器的立体组合图。

图2为本发明线端射频连接器的立体展开图。

图3为本发明线端射频连接器的绝缘本体的立体图。

图4为本发明线端射频连接器的中心导体的立体图。

图5为本发明线端射频连接器的中心导体一体成型于绝缘本体的立体图。

图6为沿图2所示A-A虚线的剖视图。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示，本发明线端射频连接器包括外部导体10、收容于外部导体10内的绝缘本体30、及一体成型于所述绝缘本体30内的中心导体20。

请参阅图2、图4、图5、及图6所示，所述中心导体20是通过金属板加工制作的，包括板状的基部21、自所述基部21纵向一侧向下延伸形成的不规则环状接触部22、自所述基部21纵向另一侧斜向上延伸形成的压接部23、及自所述基部21横向两端部27中的最少一端延伸形成的用于连接料带的连接部24。所述不规则环状接触部22的内表面冲设有凸包26以接触对接的板端连接器的中心导体（未图示）。所述基部21完全覆盖所述环状接触部22，防止灰尘通过所述基部21一侧进入所述接触部22内而影响电性接触性能。所述连接部24至少有一个，是自所述基部21的横向两端中的任一端稍向上折弯延伸后再平行延伸形成的，所述连接部24的底面位于所述基部21的顶面与底面之间，即所述连接部24的水平位置稍高于所述基部21的水平位置。所述中心导体20在冲压成型时，所述连接部24连接有金属料带（未图示）。