[发明专利]电路板制作方法有效
申请号: | 201410341124.6 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN104080276A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 吴志远 | 申请(专利权)人: | 中怡(苏州)科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/30 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板,该基板包括一电子元件及一接地点;
提供一屏蔽框;
提供一磁性元件;
设置该磁性元件于该屏蔽框上,其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸;
吸取该磁性元件,以将该屏蔽框设于该基板上,其中该屏蔽框围绕该电子元件且接触该接地点;以及
分离该磁性元件与该屏蔽框。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,于吸取该磁性元件的步骤包括:
于一表面黏贴工艺中,以一吸取工具吸取该磁性元件。
3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法,其特征在于,该磁性元件包括:
一吸附部,具有一吸附面;以及
多根接脚,连接于该吸附部且从该吸附部径向地往外延伸;
其中,于吸取该磁性元件的步骤中,该吸取工具吸住该吸附部的该吸附面,以移动该屏蔽框。
4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,于分离该磁性元件与该屏蔽框的步骤前,该制作方法更包括:
将该磁性元件、该屏蔽框及该基板通过一回焊工艺,使该屏蔽框焊合于该基板上。
5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,该磁性元件包括多根接脚,该屏蔽框包括多个框边;于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中,各该接脚吸住对应的该框边。
6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法,其特征在于,各该接脚包括:
一延伸部,该延伸部的端部具有一凹部;以及
一磁铁,固定于该延伸部的该凹部内。
7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,更包括:
设置该屏蔽框于一载板上;
提供一定位冶具,该定位冶具具有一露出孔;
固定该定位冶具与该载板的相对位置,其中该定位冶具的该露出孔露出该屏蔽框的一框边;
于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中,该磁性元件的一接脚通过该露出孔吸住从该露出孔露出的的该框边。
8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法,其特征在于,该定位冶具为一磁绝缘的定位冶具。
9.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,该磁性元件包括多根接脚,且相邻二该接脚之间的夹角等于或大于90度。
10.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板,该基板包括一电子元件、一接地点及一焊料;
提供一屏蔽框;
提供一载板;
设置该屏蔽框于该载板上;
提供一定位冶具,该定位冶具具有一露出孔;
固定该定位冶具与该载板的相对位置,使该屏蔽框从该露出孔露出;
提供一磁性元件;
以该磁性元件对准该露出孔的方式,设置该磁性元件于该屏蔽框上,其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸;
分离该定位冶具与该载板;
于一表面黏贴工艺中,以一吸取工具吸取该磁性元件,并通过移动该磁性元件将该屏蔽框设于该基板上,其中该屏蔽框围绕该电子元件且通过该焊料接触该接地点;
分离该吸取工具与该磁性元件;
回焊该基板、该屏蔽框、该磁性元件与该焊料,使该焊料焊合该屏蔽框与该基板;以及
分离该磁性元件与该屏蔽框。
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