[发明专利]电路板制作方法有效

专利信息
申请号: 201410341124.6 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN104080276A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 吴志远 申请(专利权)人: 中怡(苏州)科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:

提供一基板,该基板包括一电子元件及一接地点;

提供一屏蔽框;

提供一磁性元件;

设置该磁性元件于该屏蔽框上,其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸;

吸取该磁性元件,以将该屏蔽框设于该基板上,其中该屏蔽框围绕该电子元件且接触该接地点;以及

分离该磁性元件与该屏蔽框。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,于吸取该磁性元件的步骤包括:

于一表面黏贴工艺中,以一吸取工具吸取该磁性元件。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法,其特征在于,该磁性元件包括:

一吸附部,具有一吸附面;以及

多根接脚,连接于该吸附部且从该吸附部径向地往外延伸;

其中,于吸取该磁性元件的步骤中,该吸取工具吸住该吸附部的该吸附面,以移动该屏蔽框。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,于分离该磁性元件与该屏蔽框的步骤前,该制作方法更包括:

将该磁性元件、该屏蔽框及该基板通过一回焊工艺,使该屏蔽框焊合于该基板上。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,该磁性元件包括多根接脚,该屏蔽框包括多个框边;于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中,各该接脚吸住对应的该框边。

6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法,其特征在于,各该接脚包括:

一延伸部,该延伸部的端部具有一凹部;以及

一磁铁,固定于该延伸部的该凹部内。

7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,更包括:

设置该屏蔽框于一载板上;

提供一定位冶具,该定位冶具具有一露出孔;

固定该定位冶具与该载板的相对位置,其中该定位冶具的该露出孔露出该屏蔽框的一框边;

于设置该磁性元件于该屏蔽框上的步骤中,该磁性元件的一接脚通过该露出孔吸住从该露出孔露出的的该框边。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法,其特征在于,该定位冶具为一磁绝缘的定位冶具。

9.根据权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,该磁性元件包括多根接脚,且相邻二该接脚之间的夹角等于或大于90度。

10.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:

提供一基板,该基板包括一电子元件、一接地点及一焊料;

提供一屏蔽框;

提供一载板;

设置该屏蔽框于该载板上;

提供一定位冶具,该定位冶具具有一露出孔;

固定该定位冶具与该载板的相对位置,使该屏蔽框从该露出孔露出;

提供一磁性元件;

以该磁性元件对准该露出孔的方式,设置该磁性元件于该屏蔽框上,其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸;

分离该定位冶具与该载板;

于一表面黏贴工艺中,以一吸取工具吸取该磁性元件,并通过移动该磁性元件将该屏蔽框设于该基板上,其中该屏蔽框围绕该电子元件且通过该焊料接触该接地点;

分离该吸取工具与该磁性元件;

回焊该基板、该屏蔽框、该磁性元件与该焊料,使该焊料焊合该屏蔽框与该基板;以及

分离该磁性元件与该屏蔽框。

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