[发明专利]一种功率放大器老化装置

说明书

本发明公开了一种功率放大器老化装置，该装置包括老化电路板和老化电路；老化电路板包括插卡、老化板、老化夹具和测试端，老化夹具位于老化板上，通过老化板上布线与插卡连接，待老化功率放大器通过老化夹具接入老化电路；老化夹具包括下基座、上基座、引脚和插针，在上、下基座装配中，位于下基座凹槽中的引脚闭合，压紧待老化功率放大器引线，插针焊接在引脚底部，与老化板上布线相连；外部信号发生器产生信号，加载于待老化功率放大器，经电流放大后，由待老化功率放大器输出，输出信号通过老化板上布线传输到测试端，对待老化功率放大器进行监测；本发明解决了功率放大器老化时结温控制问题和插拔对引线镀层损伤问题，提高了老化筛选效率。

技术领域

本发明属于功率放大器领域，特别涉及一种半导体功率放大器的老化装置。

背景技术

老化是电子元器件可靠性筛选的基本试验，其目的是为了剔除由于制造工艺控制不当引入了缺陷或使用的原材料本身具有缺陷的元器件。为了使元器件在使用前将有缺陷的元器件筛选出来，一般需要在高温、高压、高电流环境中试验，使寿命较短的元器件在老化试验中提前显示出来。一般的半导体器件，通常使用高温试验进行老化，即控制器件芯片的结温在一定温度范围内。

半导体功率器件，其结温往往不易控制，老化时功率大，容易导致器件温度过高，可能会烧毁器件。目前，功率放大器的老化多是参照产品手册设计电路，没有考虑实际使用情况。例如中国实用新型专利说明书CN201340448Y中公开了一种开关三极管的老炼电路装置，对功率器件的老化电路进行了设计，但其只设计了老化电路，而没有考虑器件的结温，在实际应用中不能准确控制结温，老化不一定能达到预期效果。

而对于TO-8等封装类型的功率器件，不仅结温不易控制，而且器件的引线即长又细，在进行老化时，如果器件引线夹具设计不当，在器件进行拔插时极易损坏引线镀层。例如中国实用新型专利说明书CN201138360Y公开了一种老化装置，增加了老化元器件的数量，并且增加了夹具的寿命，但其并没有解决元器件引线镀层损伤的问题。

因此，需对TO-8等封装类型的器件设计一种老化装置，解决TO-8等封装类型元器件的结温控制问题和引线镀层损伤问题。

发明内容

针对上述现有技术，本发明的目的在于提供一种功率放大器老化装置，用于克服现有技术中，对于TO-8等封装类型的功率放大器老化试验中结温不易控制，元器件引线镀层容易损伤，老化效率低，不能满足大批量筛选要求等缺点。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明一种功率放大器老化装置，该装置包括老化电路板和老化电路；

所述老化电路板包括：用于连接外部电源的插卡、由绝缘材料制成的老化板、用于装载待老化功率放大器的老化夹具、用于对待老化功率放大器进行监测测试端和用于连接器件的布线；插卡位于老化板的上端，老化夹具装配在老化板上，老化夹具通过老化板上的布线分别与插卡和测试端连接，测试端位于老化板下端；