[发明专利]一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管及其制作方法

权利要求书

1.一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，至少包括以下步骤：

（1）在衬底上生长发光外延叠层，自下而上依次包括N型半导体层、活性层和P型半导体层；

（2）在发光外延叠层表面涂布液态绝缘材料，并采用起泡机在液态绝缘材料中形成微小气泡；

（3）对形成微小气泡的液态绝缘材料，进行快速固化，用于充当电流阻挡层；

（4）采用黄光光刻以及蚀刻工艺图形化所述电流阻挡层，保留位于后续电极正下方的电流阻挡层区域；

（5）制作电极，从而制得发光二极管芯片结构。

2.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述液态绝缘材料为低折射率材料，且折射率比发光外延叠层材料低。

3.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述液态绝缘材料为感光性材料。

4.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述液态绝缘材料为旋转涂布玻璃（SOG）或苯并环丁烯（BCB）或聚酰亚胺树脂（PI）或二氧化硅（SiO₂）或氮化硅（SiN）或前述组合之一。

5.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述起泡机的起泡方式包括搅拌或吹塑或其组合。

6.根据权利要求5所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述起泡机的起泡过程通入气体，气体包括氮气或氩气或其组合。

7.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述微小气泡为圆球或椭球体或正方体或不规则形状。

8.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述微小气泡的直径范围不大于20μm。

9.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：所述液态绝缘材料固化后形成具微小气泡的绝缘层，用于充当电流阻挡层，并兼做反射层。

10.根据权利要求1所述的一种带气泡的电流阻挡层的发光二极管的制作方法，其特征在于：制作电极后的发光二极管芯片结构为水平结构或倒装结构或垂直结构。