[发明专利]一种车载用晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件领域，具体说的是一种车载用晶体振荡器。

背景技术

SMD晶体谐振器(以下称“晶振”)在使用中，最为重要的是频率精度，包括常温下的精度和温度变化时频率变化量(称为温度特性，做成曲线是随温度变化的三次曲线，要求是在曲线中没有跳变，一般要求在±20ppm内)。在车载、安防等应用中，为了保证在工作温度下频率在要求范围内，对温度特性的要求也随之加严。晶振主要性能由其中的石英晶片决定，其温度特性，是由石英晶片的自身特性和镀膜电极的尺寸设计决定的。特别在低频晶振中，既要保证减低电阻值又要提高温度特性。目前，低频小尺寸晶体，以SMD5032-8MHz产品为例，镀膜电极一般使用长×宽＝2.2mm×1.2mm(误差在±0.05mm)的电极，电阻平均值偏大，约42.71Ω，且温度特性不能满足要求，一般在±30ppm内，无法满足±20ppm的要求。

而在表面贴装类型(SMD型)晶振在加工时，通常采用导电胶将晶片固定在基座PAD上，使晶片的电极与基座内部电极相连。常规的SMD晶振，通常采用4点点胶的方式固定，如图1所示，基座在晶片电极引出端有两个PAD，在两个PAD上点上导电底胶，搭载晶片后，再在加上导电胶面胶，底胶和面胶相互连接，使得晶片与基座PAD紧密连接。采用上述固定方式，在抗振性方面可满足常规的抗跌落、抗振动性能。但运用在车载市场时，对晶体振荡器的抗振性要求极高，经常会有大幅度的振功，一旦晶片在振动的环境下与基座PAD脱离则导致晶体振荡器失效。因此，有必要提供一种车载用的高抗振性能的晶体振荡器，且同时具有优良的温度特性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种车载用的既具有高抗振性能，又具有优良温度特性的晶体振荡器。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种车载用晶体振荡器，包括基座和晶片；所述基座上设有第一PAD、第二PAD和第三PAD，所述晶片的上表面设有长方形第一镀膜主电极、第一镀膜主电极引出端和第一副电极引出端；所述晶片的下表面设有与所述长方形第一镀膜主电极、第一镀膜主电极引出端和第一副电极引出端相对应的长方形第二镀膜主电极、第二镀膜主电极引出端和第二副电极引出端；

所述第一镀膜主电极引出端、第二镀膜主电极引出端、第一副电极引出端和第二副电极引出端位于所述晶片的周边，所述第一镀膜主电极引出端与所述长方形第一镀膜主电极引出端相连，所述第二镀膜主电极引出端与所述长方形第二镀膜主电极引出端相连；

所述长方形第一镀膜主电极和长方形第二镀膜主电极的长度为2.2-2.3mm，宽度为1.6-1.7mm；

所述晶片下表面的所述第二主电极引出端和第二副电极引出端分别通过导电底胶与所述基座上的第一PAD和第二PAD固定连接；

所述晶片上表面的所述第一主电极引出端和第一副电极引出端与所述导电底胶通过导电面胶固定连接；

所述第三PAD与所述晶片下表面周边的一处通过导电底胶固定连接，形成以所述第一PAD、第二PAD和第三PAD为端点的三角形。

本发明的有益效果在于：区别与现有的车载晶体振荡器采用传统的两点固定方式及晶片上镀膜主电极的长×宽为2.2mm×1.2mm，带来的稳固性差，抗振能力弱，容易在车载环境下断裂及电阻平均值偏大，温度特性不能满足要求，影响晶体振荡器的工作性能的问题。本发明提供一种晶体振荡器，通过设置第三PAD，与晶片下表面周边的一处通过导电底胶固定连接，大大提高晶片与基座连接牢固性能和抗振能力的同时，设置晶片上的长方形第一镀膜主电极和第二镀膜主电极的镀膜面积范围为长L：2.2-2.3mm，宽度W：1.6-1.7mm，长宽范围内的晶体振荡器既保证电阻值小的同时又能很好的符合温度特性的要求，本发明所述的晶体振荡器不仅具有很好的抗振性能，又具有良好的温度特性，更加的适应于车载中运用，又能降低生产成本，提升晶体振荡器的良品率，更好的适应整个电子市场的需求。

附图说明

图1为本发明实施例一种车载用晶体振荡器的结构示意图；

图2为本发明实施例一种车载用晶体振荡器结构的剖视图；

图3为本发明实施例一种车载用晶体振荡器上晶片的结构图。

图4为长方形镀膜主电极面积为2.4*1.5的晶体振荡器的温度特性曲线图；

图5为长方形镀膜主电极面积为2.2*1.6的晶体振荡器的温度特性曲线图。

标号说明：