[发明专利]用于求取切割喷嘴的磨损状态的方法以及用于执行这种方法的激光加工机

权利要求书

1.一种用于求取激光加工机的切割喷嘴(1)的磨损状态的方法，其特征在于，根据三维的切割喷嘴形状(2)来求取所述切割喷嘴(1)的磨损状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过将所述切割喷嘴形状(2)的通过三维地分析处理所确定的实际状态与所述切割喷嘴形状(2)的额定状态相比较来求取所述磨损状态。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其特征在于，根据切割喷嘴材料中的三维的缺陷部位(6)和/或根据切割喷嘴(1)上的三维的材料沉积部(7)和/或根据切割喷嘴气体通道(5)的几何形状来求取所述磨损状态。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述三维的切割喷嘴形状(2)通过光学测量、特别是通过照明所述切割喷嘴(1)来检测。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于以下方法步骤：

a)借助于照明装置(13；19；23)来照明所述切割喷嘴(1)，

b)借助于摄像机装置(14)来拍摄被照明的所述切割喷嘴(1)，

c)通过分析处理拍摄到的摄像机记录来求取所述切割喷嘴(1)的磨损状态，

其中，为了检测所述三维的切割喷嘴形状(2)，所述照明装置(13；19；23)和所述摄像机装置(14)相互间如此布置，使得根据通过三维地分析处理所述摄像机记录所获得的关于所述切割喷嘴形状(2)的信息来求取所述磨损状态。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，为了检测所述三维的切割喷嘴形状(2)，所述切割喷嘴(1)通过所述照明装置(13)以结构化的光、特别是利用光截面法来照明。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，为了检测所述三维的切割喷嘴形状(2)，所述切割喷嘴(1)通过所述照明装置(19)根据反射光暗视场照明的方式来照明。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其特征在于，为了检测所述三维的切割喷嘴形状(2)，所述切割喷嘴(1)通过布置在切割喷嘴纵轴线(24)中的照明装置(23)根据反射光明视场照明的方式来照明。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述切割喷嘴(1)通过所述照明装置(23)从一个角度范围来照明，所述角度范围基本上相应于所述摄像机装置(14)的数值孔径或者小于所述摄像机装置(14)的数值孔径。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述三维的切割喷嘴形状(2)同时通过至少两个照明方案来检测，所述照明方案选自下述组，所述组包括：利用光截面法的照明方案、根据反射光暗视场照明的方式的照明方案、或者根据反射光明视场照明的方式的照明方案。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述三维的切割喷嘴形状(2)通过扫描所述切割喷嘴(1)来检测。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，检测所述切割喷嘴前端(3)的三维形状。

13.一种用于执行根据前述权利要求中任一项所述的方法的激光加工机(10)，其包括：

-激光加工头(11)，所述激光加工头具有布置在该激光加工头上的切割喷嘴(1)，以及

-用于检测所述三维的切割喷嘴形状(2)的传感器单元(12)，所述传感器单元具有分析处理单元(15)，所述分析处理单元(15)被编程，用于根据所述三维的切割喷嘴形状(2)求取所述切割喷嘴(1)的磨损状态。

14.根据权利要求13所述的激光加工机，其特征在于，所述传感器单元(12)包括：照明装置(13；19；23)，用于照明所述切割喷嘴(1)；摄像机装置(14)，用于拍摄被照明的所述切割喷嘴(1)；其中，所述分析处理单元(15)被编程，用于通过三维地分析处理所述摄像机记录来获得关于所述三维的切割喷嘴形状(2)的信息并且根据所述信息来求取所述磨损状态。

15.根据权利要求13或14所述的激光加工机，其特征在于，为了检测所述三维的切割喷嘴形状(2)，所述传感器单元(12)和所述切割喷嘴(1)能够相对彼此移动地布置。

16.根据权利要求14或15所述的激光加工机，其特征在于，所述照明装置构造为用于产生激光-光截面(16)的激光器(13)和/或构造为反射光暗视场照明装置(19)和/或构造为反射光明视场照明装置(23)。