[发明专利]功能元件、电子设备、以及移动体

说明书

本发明提供一种功能元件、电子设备、以及移动体，所述功能元件能够具有较高的检测灵敏度。本发明所涉及的功能元件(100)具备：可动体(20)；支承部(40)，其经由沿着第一轴(Q)而延伸的连结部(30、32)来对可动体(20)进行支承，在支承部(40)上设有连接区域(46)和接触区域(63)，所述连接区域(46)连接有连结部(30、32)且沿着第一轴(Q)而被设置，所述接触区域(63)在俯视观察时被设置于连接区域(46)的外侧且与被设置于基板(10)上的配线(60)电连接。

技术领域

本发明涉及一种功能元件、电子设备、以及移动体。

背景技术

近年来，例如，开发出了一种使用硅MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术来对加速度等的物理量进行检测的物理量传感器(功能元件)。

例如，在专利文献1中，记载了一种具备能够围绕弯曲轴进行位移的质量体、和被固定于基板上的固定电极，并且根据质量体与固定电极之间的静电电容，而对铅直方向上的加速度进行检测的物理量传感器。在专利文献1的物理量传感器中，质量体经由扭杆而被支承在支承体上。

如上所述的物理量传感器例如通过如下方式而被制造，即，在玻璃基板上形成凹部，在凹部中形成配线，使硅基板与玻璃基板阳极接合并使配线与硅基板接触，对硅基板进行图案形成，从而形成质量体、支承体以及扭杆。由于使配线与硅基板可靠地接触，因此例如配线的上表面与玻璃基板的上表面相比更向上方突出。

然而，在如上所述的物理量传感器中，由于支承体被配线按压从而在支承体上产生应力，该应力有时会对扭杆造成影响。其结果为，在如上所述的物理量传感器中，存在检测灵敏度降低的情况。

专利文献1：美国专利第7,121,141号说明书

发明内容

本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种能够具有较高的检测灵敏度的功能元件。此外，本发明的几个方式所涉及的目的之一还在于，提供一种包含上述功能元件的电子设备以及移动体。

本发明为用于解决前文所述的课题的至少一部分而完成的发明，并且能够作为以下方式或者应用例而实现。

应用例一

本应用例所涉及的功能元件具备：可动体；支承部，其经由沿着第一轴而延伸的连结部来对所述可动体进行支承；在所述支承部上设有连接区域和接触区域，所述连接区域连接有所述连结部且沿着所述第一轴而被设置，所述接触区域在俯视观察时被设置于所述连接区域的外侧且与被设置于基板上的配线电连接。

在这种功能元件中，与接触区域被配置于支承轴上的方式相比，能够增大接触区域与支承轴之间的距离。因此，在这种功能元件中，能够降低由于支承体被配线按压而产生的应力对连结部造成的影响。其结果为，这种功能元件能够具有较高的检测灵敏度。

应用例二

在本应用例所涉及的功能元件中，可以采用如下方式，即，所述连接区域的至少一部分未被固定于所述基板上。

在这种功能元件中，在俯视观察时，支承部的第一轴上的部分(连接区域)与基板分离。例如，在由硅构成的支承部与由玻璃构成的基板接合时，会由于支承部的热膨胀率与基板的热膨胀率之差而产生应力，从而存在该应力对连结部造成影响的情况。在这种功能元件中，由于支承部的第一轴上的部分(连接区域)与基板分离，因此能够降低因支承部的热膨胀率与基板的热膨胀率之差而产生的应力对连结部造成的影响。

应用例三

在本应用例所涉及的功能元件中，可以采用如下方式，即，在所述可动体上设有开口部，所述支承部被配置于所述开口部内。