[发明专利]一种采用基片集成同轴线技术的紧凑型双频枝节线耦合器有效
| 申请号： | 201410342931.X | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104091992B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王海明;无奇;余晨;洪伟 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 集成 同轴线 技术 紧凑型 双频 枝节 耦合器 | ||
1.一种采用基片集成同轴线技术的紧凑型双频枝节线耦合器，其特征在于：包括介质基片、上表面金属层、下表面金属层、耦合器的主体部分和接地共面波导GCPW，所述耦合器的主体部分包括四条四分之一波长电长度的枝节线、四条二分之一波长电长度的枝节线、四条端口线和四个矩形分布式电容，所述四分之一波长电长度的枝节线由半SICL传输线构成，端口线由SICL传输线构成，二分之一波长电长度的枝节线由带状线构成。
2.根据权利要求1所述的采用基片集成同轴线技术的紧凑型双频枝节线耦合器，其特征在于：
所述SICL传输线的结构包括内导体信号线和外导体屏蔽层，外导体屏蔽层由设于内导体信号线两侧的若干金属通孔、上表面金属层和下表面金属层构成；
所述半SICL传输线的结构包括内导体信号线和外导体屏蔽层，外导体屏蔽层由设于内导体信号线一侧的若干金属通孔、上表面金属层和下表面金属层构成。
3.根据权利要求2所述的采用基片集成同轴线技术的紧凑型双频枝节线耦合器，其特征在于：
耦合器的主体部分的四条四分之一波长电长度的枝节线的内导体信号线首尾相连组成矩形结构，四条二分之一波长电长度的枝节线和四条端口线位于矩形结构的外侧，四个矩形分布式电容位于矩形结构的内侧；四条二分之一波长电长度的枝节线的带状线的一端分别与矩形结构的四个角连接，另一端设有接地金属通孔；四条端口线的内导体信号线的一端分别与矩形结构的四个角连接，另一端分别通过金属连接孔与一个GCPW连接；四个矩形分布式电容分别通过金属线与矩形结构的一角连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的采用基片集成同轴线技术的紧凑型双频枝节线耦合器，其特征在于：所述二分之一波长电长度的枝节线为弯折带状线。
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