[发明专利]图案转印模具和图案形成方法

说明书

关联申请的交叉引用

本申请基于2013年7月9日提交的No.2013-150947号日本专利申请，并且要求其优先权的权益；上述专利申请的全部内容通过参考被并入本文中。

技术领域

本文中说明的实施例通常涉及图案转印模具和图案形成方法。

背景技术

需要缩小例如电子装置和微机电元件(微机电系统(MEMS))的尺寸。用于形成精细图案的方法包括印迹技术。例如，需要一种能够转印精细图案的模具。

发明内容

根据一个实施例，图案转印模具包括基体、第一叠层体、第二叠层体、第一电极和第二电极。所述基体包括基本单元，所述基本单元包括第一表面、第一凸部和第二凸部，所述第一凸部设置在所述第一表面上，所述第一凸部具有与所述第一表面相交的第一侧表面，所述第二凸部设置在所述第一表面上，并且沿着平行于所述第一表面的第一方向与所述第一凸部分开，所述第二凸部具有与所述第一表面相交并且沿着所述第一方向与所述第一侧表面相对的第二侧表面。所述第一叠层体设置在第一侧表面上，在第一凸部和第二凸部之间。第一叠层体包括多个第一导电层和第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述多个第一导电层之间。第二叠层体设置在第二侧表面上，在第一凸部和第二凸部之间，并且与第一叠层体分开。第二叠层体包括多个第二导电层和第二绝缘层，第二导电层沿着第一方向配置，第二绝缘层设置在多个第二导电层之间。第二叠层体能够在第一叠层体和第二叠层体之间容纳气体或者硬度比第一凸部、第二凸部、第一叠层体和第二叠层体的硬度低的材料。第一电极电连接到第一导电层中的至少一个上。第二电极电连接到第二导电层中的至少一个上。

根据一个实施例，公开了图案形成方法。该方法能够包括第一供应处理，其包括：使得图案转印模具的第一和第二叠层体与图案处理体的前表面相对，并且在图案处理体和多个第一导电层中的至少一个之间以及在图案处理体和多个第二导电体中的至少一个之间供应电压。该方法包括第一去除处理，其包括：去除从图案处理体的第一图案单元和图案处理体的第二图案单元中选定的一个的至少一部分，所述第一图案处理体包括图案处理体的第一部分和图案处理体的第二部分，所述第一部分与第一导电层的至少一个相对，所述第二部分与第二导电层的至少一个相对，第二图案处理单元包括图案处理体的第三部分和图案处理体的第四部分，所述第三部分与第一绝缘层相对，所述第四部分与第二绝缘层相对。图案转印模具包括基体、第一叠层体、第二叠层体、第一电极和第二电极。基体包括具有第一表面的基本单元；设置在所述第一表面上的第一凸部，所述第一凸部具有与第一表面相交的第一侧表面；和设置在第一表面上且沿着平行于第一表面的第一方向与第一凸部分开的第二凸部，该第二凸部具有与第一表面相交并且沿着第一方向与第一侧表面相对的第二侧表面。第一叠层体设置在第一侧表面上，在第一凸部和第二凸部之间。第一叠层体包括多个第一导电层和第一绝缘层，第一导电层沿着第一方向配置，第一绝缘层设置在第一导电层之间。第二叠层体设置在第二侧表面上，在第一凸部和第二凸部之间，并且与第一叠层体分开。第二叠层体包括多个第二导电层和第二绝缘层，第二导电层沿着第一方向配置，第二绝缘层设置在第二导电层之间。第二叠层体能够在第一叠层体和第二叠层体之间容纳气体或者硬度低于第一凸部、第二凸部、第一叠层体和第二叠层体的硬度的材料。第一电极电连接到第一导电层中的至少一个上。第二电极电连接到第二导电层上的至少一个上。

附图说明

图1A至图1C是示出了根据第一实施例的图案转印模具的示意图；

图2是示出了使用根据第一实施例的图案转印模具的图案形成方法的示意图；

图3A和3B是示出了使用根据第一实施例的图案转印模具的图案形成方法的示意截面图；

图4A至4F是按照处理顺序的示意截面图，示出了用于制造根据第一实施例的图案转印模具的方法；

图5A和5B是示出了根据第一实施例的其它图案转印模具的示意截面图；

图6A和6B是示出了根据第一实施例的其它图案转印模具的示意截面图；

图7A至7D是示出了根据第一实施例的其它图案转印模具的示意截面图；

图8A至8D是示出了根据第一实施例的其它图案转印模具的示意透视图；

图9是示出了根据第一实施例的另一图案转印模具的示意截面图；

图10A至10C是示出了根据第一实施例的另一图案转印模具的示意透视图；并且

图11是示出了根据第二实施例的图案形成方法的流程图。

具体实施方式

下文中将参照附图说明各种实施例。