[发明专利]一种固态电容负极碳箔及其制备方法有效
申请号: | 201410344104.4 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104103418A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 关秉羽 | 申请(专利权)人: | 关秉羽 |
主分类号: | H01G4/008 | 分类号: | H01G4/008;H01G4/01 |
代理公司: | 铁岭天工专利商标事务所 21105 | 代理人: | 王化斌 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固态 电容 负极 及其 制备 方法 | ||
1.一种固态电容负极碳箔,其特征在于:包括腐蚀铝箔层(1),该腐蚀铝箔层(1)具有粗糙的上、下表面(101、102),所述腐蚀铝箔层(1)粗糙的上、下表面(101、102)通过磁控溅射的方式分别镀有与铝和石墨亲合力都较强的上、下金属过渡层(2),上、下金属过渡层(2)的外表面通过磁控溅射的方式分别镀有上、下石墨层(3);所述上、下金属过渡层(2)和上、下石墨层(3)分别具有与所述腐蚀铝箔层(1)粗糙上、下表面(101、102)相配合的粗糙上、下过渡层表面(201、202)和粗糙上、下石墨层表面(301、302)。
2.按照权利要求1所述的固态电容负极碳箔,其特征在于:所述金属过渡层(2)中的金属为铬、钛、锆或不锈钢。
3.按照权利要求1或2所述的固态电容负极碳箔,其特征在于:所述腐蚀铝箔层(1)的厚度a为20-60μm,所述金属过渡层(2)和石墨层(3)复合在一起时的总厚度b为0.2-0.4μm。
4. 一种制备固态电容负极碳箔的方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)、取腐蚀铝箔的步骤,该腐蚀铝箔具有粗糙的上、下表面;
(2)、真空条件下采用磁控溅射的方式在所述腐蚀铝箔的粗糙上、下表面溅射复合与铝和石墨亲合力都较强的上、下金属过渡层,该上、下金属过渡层具有与所述腐蚀铝箔层粗糙上、下表面相配合的粗糙上、下过渡层表面;
(3)、真空条件下在步骤(2)中所制得的上、下表面溅射有上、下金属过渡层的腐蚀铝箔的上、下金属过渡层的外表面再次通过磁控溅射的方式溅射上、下石墨层,该上、下石墨层具有与所述粗糙上、下过渡层表面相配合的粗糙上、下石墨层表面。
5.按照权利要求4所述的制备固态电容负极碳箔的方法,其特征在于:与铝和石墨亲合力都较强的上、下金属过渡层中的金属为铬、钛、锆或不锈钢。
6. 按照权利要求4或5所述的制备固态电容负极碳箔的方法,其特征在于:所述磁控溅射中真空条件的真空度为(1.5-6)×10-1Pa。
7. 按照权利要求4或5所述的制备固态电容负极碳箔的方法,其特征在于:所述磁控溅射的环境温度范围为260℃-350℃之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于关秉羽,未经关秉羽许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410344104.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种压片机
- 下一篇:用于容纳电子插板的机架