[发明专利]一种应用于光电子器件封装的光耦合设备

权利要求书

1.一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，包括：

管壳，该管壳为可阀或陶瓷材料；

制冷器，该制冷器固定在管壳底面；

热沉，该热沉为阶梯结构，有上下两个载物面，其固定在制冷器上；

半导体光发射器件芯片，该半导体光发射器件芯片是半导体激光器或电致吸收调制器或半导体光放大器，该半导体光发射器件芯片固定在热沉的上载物面；

聚焦透镜支架，该聚焦透镜支架固定在热沉的下载物面，呈倒∏型或L型；

聚焦透镜，该聚焦透镜固定在聚焦透镜支架上；

分光棱镜，该分光棱镜固定在热沉的下载物面；

探测器芯片，该探测器芯片固定在热沉的下载物面；

光纤耦合输出端，该光纤耦合输出端与分光棱镜的一出光面严格对准。

2.根据权利要求1所述的应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述热沉采用的是无氧高电导铜或者金刚石或可阀或氮化铝或氧化铍或碳化硅这样的具有高热导率及低膨胀系数的材料。

3.根据权利要求1所述的一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述热沉的上下两表面磨平、抛光。

4.根据权利要求1所述的一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述热沉的上下两表面镀金。

5.根据权利要求1所述的一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述半导体光发射器件芯片应尽量靠近热沉上载物面的垂直边缘，以避免边缘金属引起的反射进入半导体光发射器件芯片。

6.根据权利要求1所述的一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述聚焦透镜支架选用可阀、镍或不锈钢材料进行线切割或模具冲压加工制成，形状类似倒∏或L型，倒∏型的聚焦透镜支架两垂直面间距等于聚焦透镜的外径，L型支架分布在聚焦透镜的两侧，间距等于聚焦透镜的外径。

7.根据权利要求1所述的应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述聚焦透镜采用非球面设计，并双面镀增透减反膜，聚焦透镜的中心与半导体光发射器件芯片处于同一水平高度。

8.根据权利要求1所述的应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述分光棱镜与聚焦透镜、半导体光发射器件芯片处于同一光轴。

9.根据权利要求1所述的应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述探测器芯片应该靠近分光棱镜的一个出光面且应该斜放。

10.根据权利要求1所述的应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，所述制冷器是烧焊固定在管壳上，所述热沉是烧焊固定在制冷器上，所述半导体光发射器件芯片与探测器芯片是锡焊固定在热沉上，所述聚焦透镜支架是激光焊接固定在热沉上，所述聚焦透镜是激光焊接固定在聚焦透镜支架上，所述分光棱镜是用固化胶或金属焊固定在热沉上。