[发明专利]热剥离型粘合带及电子部件的切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及热剥离型粘合带、及使用该粘合带的电子部件的切断方法。

背景技术

近年来，对电子部件要求部件自身的小型化、精密化，以陶瓷电容器为代表，搭载于电脑、手机上的模块部件、传感器也同样。此外，电子部件的电极部分的凹凸形状、深度、材质等多种多样。

在将这些电子部件小片化的工序中，广泛普及的是利用热剥离型粘合带的方法。通过利用热剥离型粘合带，在切断工序时能牢固地将电子部件固定，在切断工序后，通过加热，粘合力降低，因此，能够将切断完毕的电子部件容易地从热剥离型粘合带剥离(例如，参照专利文献1～专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-146299号公报

专利文献2：日本特开2008-297412号公报

专利文献3：日本特开2010-214947号公报

专利文献4：日本特开2010-229399号公报

专利文献5：国际公开2005/087887号公报

专利文献6：国际公开2005/087888号公报

发明内容

发明要解决的问题

如前面所述，目前为止，在电子部件的切断用途中利用热剥离型粘合带是公知的，是最常用的。但是，近年来，尤其是在模块部件、传感器这样的具有通过镀覆、蒸镀、溅射等形成的金属电极的电子部件的切断加工、特别是切割切断加工中使用现有的热剥离型粘合带时，在电极面与粘合剂面接触的部分，发生将热剥离型粘合带加热剥离后的电极面被粘合剂成分污染，即所谓的“电极污染”，由此导致的成品率降低成为问题。但是，该问题的应对方法尚未明确。

认为“电极污染”是由为了控制热剥离型粘合带的粘合力而添加的增粘树脂引起的。但是，为了防止电极污染而减少增粘树脂的添加量时，粘合力必然也会降低，因此，电子部件的保持性极端下降，所谓的“芯片飞散”导致的成品率降低成为问题。因此，切断加工时的芯片飞散的抑制、和加工后的电极的低污染性的兼顾是目前需要解决的问题。

关于上述“电极污染”，如前所述，认为增粘树脂的存在有较大影响。进而，由于增粘树脂直接接触电极面，因而会产生印刷污染，结果发展为电极面的污染、之后的工序中的安装不良，会使成品率降低。

增粘树脂通常以通过添加在粘合剂中而控制粘合剂的粘合力的目的使用。为了防止“电极污染”，也想到了不添加增粘树脂的方法，但不添加增粘树脂的配合体系中，粘合力显著降低，在电子部件切断加工(例如切割工序)中电子部件的保持性不足而不能保持电子部件，发生芯片飞散，不仅成品率降低，而且有导致装置停止、破损的可能性。

此外，还想到了减少增粘树脂的添加量的方法，但由于仅少量添加就能显著提高粘合力的增粘树脂的种类有限制、添加量的上限受限而粘合力的控制变困难等理由，粘合剂设计的自由度被剥夺，结果，无法提供与工艺相适合的热剥离型粘合带，因此，不能说是理想的方法。此外，在减少了增粘树脂的配合体系中，通过其它手段提高粘合力的方法例如减少交联剂量、增加粘合剂厚度等是能够想到的方法。

但是，减少交联剂的量时，粘合剂的凝胶率降低，进行加热使其剥离时，可能会发生所谓的“剥离不良”，即在热剥离型粘合带上残留被粘物或产生残胶。此外，增加粘合剂层的厚度存在设备上的限制，在考虑生产率的情况下是不优选的。即，上述方法难以兼顾“电极污染”和“芯片飞散”的问题。

本发明是鉴于上述问题而做出的发明，其目的在于，提供电子部件切断用热剥离型粘合带、及使用该热剥离型粘合带的电子部件的切断加工方法，所述粘合带的特征在于，在电子部件切断加工时具有充分的保持性，不对加热剥离工序后的电子部件产生电极污染。

用于解决问题的方案

即，本发明提供以下的1～15。

1.一种热剥离型粘合带，其为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，所述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。

2.根据上述1所述的热剥离型粘合带，其中，所述热膨胀性粘合剂层的凝胶率为50％以上。

3.根据上述1或2所述的热剥离型粘合带，其中，所述热膨胀性粘合剂层含有增粘树脂。

4.根据上述3所述的热剥离型粘合带，其中，所述增粘树脂的羟值为40KOHmg/g以上。