[发明专利]基于透明基板的半导体发光器件封装结构

权利要求书

1.一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于包括：

透明基板，

安装于所述透明基板的第一面上的一个以上半导体发光芯片，

以及，安装在所述透明基板上的、主要由导热材料组成的反光机构，所述反光机构包括复数个凸起部，其中任一凸起部的外壁和/或上端面具有用以将由所述半导体发光芯片射入所述透明基板的光反射出所述透明基板的反光结构，所述复数个凸起部密集分布形成漫反射结构，同时其中至少部分凸起部的一端还自所述透明基板的第二面伸入所述透明基板并与相应半导体发光芯片接近，另一端与导热基板固定连接，所述第二面与第一面相背。

2.根据权利要求1所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，所述凸起部为锥形结构，且所述锥形结构的外壁具有反光结构。

3.根据权利要求2所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，所述锥形结构的锥角在45°以上。

4.根据权利要求1所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，所述凸起部为锥台结构，且所述凸起部的外壁和/或上端面具有反光结构。

5.根据权利要求4所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，所述锥台结构的锥角在45°以上。

6.根据权利要求1所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，其中至少一凸起部的一端自所述透明基板的第一面穿出后与相应半导体发光芯片的电极区电性接触。

7.根据权利要求6所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，所述半导体发光芯片正装于所述透明基板上。

8.根据权利1-7中任一项所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，用以组成所述凸起部的材料选自铝、银、Ni、Cr、Cu中的任一种或两种以上的组合。

9.根据权利1所述基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于，所述导热基板与所述凸起部一体设置。