[发明专利]划线头、划线装置及划线方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种划线头、划线装置及划线方法，尤其涉及一种包含切刀的划线头及划线装置、以及使用所述划线装置的划线方法。

背景技术

在平面显示面板或太阳电池面板等电气设备的制造中，经常要将由例如玻璃、半导体、蓝宝石、陶瓷等脆性材料制成的基板切断。多数情况下，利用划线装置进行基板的刻划。也就是说，在基板表面形成划线。所谓划线是指在基板的表面上呈线状延伸且在基板的厚度方向行进到足以进行分断的程度的裂纹。所谓分断是指在形成划线后进行的对基板赋予应力的步骤。通过分断而使裂纹在厚度方向完全行进，由此沿划线将基板完全切断。

如果以基板的边缘为起点，那么可以容易地形成划线。这是因为在基板的边缘容易引起局部的破坏，可以将该破坏作为起点使划线延伸。然而，常常期望以与基板的边缘隔开的位置为起点开始形成划线。在该情况下，因为起点位于基板的表面的平坦面上而非基板的边缘，所以切刀的刀尖容易打滑。因而，难以产生成为用以开始形成划线的开端的破坏(以下称为起点裂纹)。因此，研究形成起点裂纹的技术。

根据日本专利特开2000-264656号公报(专利文献1)，公开了在工件面形成划线的划线方法。划线装置包含划线主体，划线主体具有切刀、及对切刀赋予振动的振动产生构件。根据该方法，通过使划线主体以在上方与工件隔开的状态沿着工件面相对移动，而使切刀位于划线起始点的正上方。接着，使划线主体下降，由此切刀的前端以划线主体的自重抵接于划线起始点。然后，通过对划线主体赋予冲击，而在工件面的与边缘隔开的划线起始点形成起点裂纹。通过对工件赋予振动，而以起点裂纹为开端形成划线。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-264656号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

起点裂纹是通过对划线主体(划线头)赋予冲击而形成。由此，如果冲击过小，那么无法形成起点裂纹，相反，如果冲击过大，那么会对切刀造成不必要的损伤。由此，要求精确控制冲击的大小。然而，在所述公报记载的技术中，冲击的大小的偏差较大。

本发明是为了解决如上所述的问题而完成的，目的在于提供一种划线头、划线装置及划线方法，在以与基板的边缘隔开的位置为起点形成划线时，可以抑制对切刀的损伤且确实地形成起点裂纹。

[解决问题的技术手段]

本发明的划线头是用以在基板的表面形成划线，且包含机身部、切刀、负荷部及冲击部。切刀安装在机身部。负荷部能够以将切刀压抵在基板的表面上的方式对机身部施加连续的力。负荷部包含用以产生力的第一致动器。冲击部能够以将切刀压抵在基板的表面上的方式对机身部施加冲击性的力。冲击部包含击打构件、第二致动器及挡止部。击打构件能够以击打机身部的方式移位。第二致动器可以朝向机身部对击打构件施加连续的力。挡止部可以将击打构件暂时地挡止在与机身部隔开的位置。

优选划线头包含基座部，所述基座部具有将机身部可旋动地支撑的支点。

优选划线头构成为可以变更支点的高度。

本发明的划线装置包括所述划线头及驱动部。驱动部使基板与划线头相对移位。

本发明的一态样的划线方法包括以下步骤。准备安装着切刀的机身部。一面将击打构件挡止在与机身部隔开的位置，一面朝向机身部对击打构件施加连续的力。释放被挡止的击打构件。通过被释放的击打构件击打机身部，切刀以冲击性的力压抵在基板的表面上，由此在基板的表面上形成起点裂纹。一面以将切刀压抵在基板的表面上的方式对机身部施加连续的力，一面通过基板与机身部的相对移位而使切刀在基板的表面上移行，由此使划线从起点裂纹延展。

在所述一态样的划线方法中，优选为准备机身部的步骤是通过准备划线头而进行。划线头包含机身部及基座部。在机身部安装着切刀。基座部具有将机身部可旋动地支撑的支点。使切刀在基板的表面上移行的步骤能够以支点位于切刀的后侧的方式进行，或也能够以支点位于切刀的前侧的方式进行。

本发明的另一态样的划线方法包括以下步骤。一面将切刀静置在基板的表面上，一面将切刀以力F₁压抵在基板的表面上。对静置在基板的表面上且以力F₁压抵在基板的表面上的切刀施加比力F₁大的力F₂，以在基板的表面上形成起点裂纹。一面通过基板与机身部的相对移位而使切刀在基板的表面上移行，一面将切刀以比力F₁小的力F₃压抵在基板的表面上，以使划线从起点裂纹延展。