[发明专利]一种小型化北斗导航天线阵元在审

专利信息
申请号: 201410347130.2 申请日: 2014-07-21
公开(公告)号: CN105281024A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 刘峥;李峰;武成峰;林思刚;张丛巨 申请(专利权)人: 北京自动化控制设备研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/50
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅;刘昕宇
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 北斗 导航 天线阵
【说明书】:

技术领域

发明属于天线阵元,具体涉及一种小型化北斗导航天线阵元。

背景技术

卫星导航天线的基本工作原理是同时能够接收到来自于天空中多颗(不少于4颗)导航卫星的电磁信号,并有效地将其转化为电信号传递给后级接收机系统。随着空间电磁环境的复杂化,能够实现抗干扰接收卫星信号的天线阵列得到日益增加的客户需求与青睐。而微带天线因为具有剖面低、易实现圆极化、易加工等优点,成为了卫星导航天线阵列的首选阵元形式。随着天线阵列的小型化需求日渐强烈,天线阵列设计者往往将天线阵元间距缩小,从而减小阵面口径。但为了达到天线阵列工作的优良性能,天线阵元间距的调节不能够被压缩得过小,这一间距与工作频率空间波长存在必然联系,因此通过缩短阵元间距实现天线阵列小型化的手段是存在极限的。而当达到这一极限时,若想进一步压缩天线阵列的体积,并且在天线阵元间距较小时,减轻阵元之间的互耦现象,则需要将天线阵元进行小型化设计。

常见的微带天线小型化技术中,最有效的方法就是选择介电常数更高的介质基板设计微带天线。以矩形微带天线为例,天线上表面的金属层矩形边长约等于工作频率波长/2/。但随着微带天线介质基板介电常数的升高,介质的电磁损耗也相应增加。而且在设计在介电常数过高的介质基板上的微带天线对尺寸的变化过为敏感,给天线的调试工作增加了难度。

目前采用较多的高介电常数介质基板原料为玻璃布板、PTFE及陶瓷复合材料,介电常数可以达到10~16之间,如美国的Rogers、Arlon等高档材料厂商所提供的板材最高介电常数均在10.2~10.9之间;而陶瓷含量96%以上的陶瓷介质基板介电常数可以达到20以上,甚至80或更高。通过综合衡量,使用介电常数20的陶瓷基板设计的边长为35mm的北斗导航天线阵元具有最好的尺寸、性能综合水平。而使用介电常数10.9的复合介质基板设计的传统北斗导航微带天线尺寸至少在40mm以上。

另一种常用的微带天线小型化方法是通过图形设计延长表面电流路径,等效扩展天线阵元上表面金属层面积,从而使天线谐振在更低的工作频率。这种方法通常在矩形微带天线表面金属的边缘开槽,以延长电流路径。但开槽的数量、深度、宽度等因素都会影响天线的正常工作,因此比较保险的做法是只在每条边开一条槽。因此对于天线工作频点的降低相应非常有限。

使用陶瓷基板制作微带天线虽然很容易实现天线小型化的目的,但是由于陶瓷本身带来的易碎、易裂等诸多工艺性问题,在很多对天线阵列可靠性要求较高的场合不宜使用。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种小型化北斗导航天线阵元。

本发明是这样实现的:一种小型化北斗导航天线阵元,其中,包括天线阵元谐振辐射体,该天线阵元谐振辐射体为立方体或圆柱体,天线阵元谐振辐射由介质基板构成,在天线阵元谐振辐射体的上、下表面分别设置上表面金属层和下表面金属层,在下表面金属层的一侧开若干金属化盲孔,在天线阵元谐振辐射上开有两个通孔,该两个通孔用于设置天馈电路,在下表面金属层一侧,下表面金属层与天馈电路之间设置安全间距。

如上所述的一种小型化北斗导航天线阵元,其中,所述的金属化盲孔为盲孔中镀金属层,相邻金属化盲孔的最小间距5mm,金属化盲孔深1.5mm。

如上所述的一种小型化北斗导航天线阵元,其中,当天线阵元谐振辐射体为立方体时,边长约为北斗导航频点波导波长的1/2,厚度0.07mm,在天线阵元谐振辐射的四个角上设置固定螺钉孔。

本发明的效果是:本发明与采用同样介质基板的传统微带天线相比,根据盲孔参数的改变,面积可以减小约达23%以上。但由于天线口径减小,天线的辐射效率及带宽也会减小。当以同样阵元间距进行天线阵列设计时,不仅可以得到更小的阵列口径面积,同时可以减小阵元之间的互耦。用本发明在介电常数为10.9的高频复合介质基板上所设计的北斗导航天线阵元可以达到使用介电常数为21的陶瓷基板设计的35mm边长天线阵元尺寸,从而解决了使用陶瓷微带天线工艺性差的问题。

附图说明

图1是小型化北斗导航天线阵元俯视图;

图2是小型化北斗导航天线阵元底视图;

图3是小型化北斗导航天线阵元剖视图;

图4是小型化北斗导航天线阵元工作原理图。

图中:1.天线阵元谐振辐射体、2.天馈电路、3.介质基板、4.上表面金属层、5.固定螺钉孔、6.下表面金属层、7.金属化盲孔、8.安全间距。

具体实施方式

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