[发明专利]有机发光二极管显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201410347239.6 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104124268A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 于东慧;王俊然;宋文峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及OLED技术领域,具体而言,涉及一种有机发光二极管显示面板制造方法和一种有机发光二极管显示面板。
背景技术
有机电致发光显示器件具有主动发光、视角宽、对比度高、响应速度快等有利特性,被誉为新一代的显示技术。有机EL器件基本结构一般包括:基板、第一电极层、第二电极层、发光层、盖板。基板上的EL器件被盖板和密封胶所密封,以防止由于外部环境(水、氧)造成器件性能和寿命的恶化。
与OLED接触的密封胶,一般需要同时保证低粘度和较高的阻水性能,从而在不损害器件的前提下,保持较好的封装特性,然而低粘度和高阻止水性这两者实际上往往是矛盾的,一种密封材料难以同时具有上述两种特性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,如何保证OLED的封装结构在不损害器件的前提下,保持较好的封装特性。
为此目的,本发明提出了一种有机发光二极管显示面板的制造方法,该方法包括:提供第一基板和第二基板,其中所述第一基板上形成有有机发光二极管层;将第一密封胶涂覆于所述有机发光二极管层的表面从而覆盖所述有机发光二极管层的的表面;将第二密封胶涂覆于所述第二基板的表面,将第三密封胶涂覆于所述第二基板的表面且位于所述第二密封胶的外围,其中,所述第一密封胶的粘度小于所述第二密封胶的粘度;将所述第一基板与所述第二基板进行压合和固化,使所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶并填充所述第一基板、所述第二基板与所述第三密封胶之间的间隙。
优选地,所述第一密封胶为粘度在10cp至20cp之间的密封材料,所述第二密封胶为粘度大于50cp的阻水性或吸水性材料。
优选地,所述第一密封胶包括聚烯烃类、烯醇类或聚酯类材料。
优选地,所述第二密封胶包括玻璃胶、紫外光胶、压克力树脂或环氧树脂材料。
优选地,所述第一密封胶的涂覆厚度在6μm至20μm之间。
优选地,通过狭缝式涂布方式将所述第一密封胶涂覆在所述有机发光二极管层。
优选地,通过点胶方式将所述第二密封胶和/或所述第三密封胶涂覆于所述第二基板。
本发明还提出了一种有机发光二极管显示面板,包括:第一基板和第二基板,所述第一基板上形成有机发光二极管层;第一密封胶,涂覆于所述有机发光二极管层的表面;第二密封胶,涂覆于所述第二基板的表面;第三密封胶,涂覆于所述第二基板的表面且位于所述第二密封胶的外围,其中,所述第一密封胶的粘度小于所述第二密封胶的粘度;其中,所述第二密封胶覆盖所述第一密封胶并填充所述第一基板、所述第二基板与所述第三密封胶之间的间隙,且所述第三密封胶密封所述第二密封胶。
优选地,所述第一密封胶为粘度在10cp至20cp之间的密封材料,所述第二密封胶为粘度大于50cp的阻水性或吸水性材料。
优选地,所述第一密封胶包括聚烯烃类、烯醇类或聚酯类材料。
优选地,所述第二密封胶包括玻璃胶、紫外光胶、压克力树脂或环氧树脂材料。
优选地,所述第一密封胶的涂覆厚度在6μm至20μm之间。
优选地,通过狭缝式涂布方式将所述第一密封胶涂覆在所述有机发光二极管层。
优选地,通过点胶方式将所述第二密封胶和/或所述第三密封胶涂覆于所述第二基板。
通过上述技术方案,将在传统技术中采用的封装密封胶分为三种,以低粘度的第一密封胶与有机发光二极管(即OLED)接触,降低固化过程中密封胶与OLED接触面的张力,将对OLED的损害降低到最小程度,并在第一密封胶上覆盖高粘度的第二密封胶,保证OLED的密封结构同时具有良好的阻水性或吸水性,进一步以第三密封胶密封第二密封胶,使得密封结构得到更好的保障,并且保证第二密封胶维持较好的表面均匀度。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制,在附图中:
图1示出了根据本发明一个实施例的有机发光二极管显示面板制造方法;
图2示出了根据本发明一个实施例的有机发光二极管显示面板的密封过程示意图;
图3示出了根据本发明一个实施例的有机发光二极管显示面板的结构示意图。
附图标号说明:
1-第一基板;2-第二基板;3-OLED层;4-第一密封胶;5-第二密封胶;6-第三密封胶。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的