[发明专利]一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺在审
| 申请号： | 201410347710.1 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104202907A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 骆文;林守伟;李声红 | 申请（专利权）人： | 本立遠東有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 李向东 |
| 地址： | 中国香港上环文*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 uv 印刷 法制 作沉铜 电镀 导通孔 双面 线路板 工艺 | ||
1.一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)裁板：把厂家提供的大面积覆铜板裁成生产所需的工作尺寸；
(2)CNC钻孔：在裁切好的覆铜板上钻导通孔，用于连接两面线路电镀铜和焊接零件的插件孔；
(3)沉铜电镀：对线路连接用的导通孔沉铜电镀处理；
(4)UV填孔印刷：将所有线路导通孔使用UV抗蚀油墨进行填埋处理，防止在蚀刻过程中因为腐蚀液侵入而腐蚀镀通孔的铜箔；
(5)UV线路印刷：为了形成线路，在铜箔上印刷UV抗蚀保护油墨；
(6)蚀刻/去墨：用腐蚀液体把没有被UV抗蚀保护油墨覆盖的铜箔溶解而形成线路，然后再去除线路表面的UV抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨；
(7)UV防焊印刷：为了形成线路绝缘保护及为了形成贴片或插件焊盘，使用防焊油墨印刷绝缘层；
(8)UV字符印刷：为了识别插件或贴片零件，及便于电子部品返工修理的识别，使用UV油墨印刷基板表面的文字符号；
(9)成型；采用模具冲压或NC成型方式，在基板上形成需要的零件孔及需要的外形结构；
(10)V型槽加工：对客人分板使用的V形割槽进行加工；
(11)导通测试：对线路的短路、断路的特性测试；
(12)表面处理：对线路板的表面及导通孔的脱脂脱锈处理，以及为了防氧化且达到助焊剂效果，进行OSP表面处理；
(13)成品检查：对完成品的外观不良的检查；
(14)包装出货：为了保证客人要求的质量对线路板的规格，外观特性等项目进行检查。
2.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(4)中UV抗蚀油墨为可被碱性液体溶解的油墨。
3.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(5)中UV抗蚀保护油墨为UV干燥型的不被腐蚀液体溶解的抗蚀保护油墨。
4.根据权利要求1或2所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(6)中使用碱性溶液去除线路表面的抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨。
5.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(7)中的防焊油墨为UV干燥型防焊油墨。
6.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(8)中使用UV油墨印刷基板表面的文字符号中的UV油墨为UV干燥型油墨。
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