[发明专利]一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料

权利要求书

1.一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于，所述绝缘封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分与B组分重量比为100:90～100；

所述A组分的原料及各原料的质量百分数为：

所述B组分的原料及各原料的质量百分数为：

2.一种大容量薄膜电容绝缘封装材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤如下：

(1)自制柔顺性的聚氨酯：将多元醇树脂85～95％除水后，与多异氰酸酯5～15％加入反应釜中，通氮气保护，于55～70℃反应至粘度不再增加为止，降温至30～40℃，过滤出料，得到自制羟基封端的柔顺性聚氨酯；

(2)制备A组分：将环氧树脂20～40％，导热补强填料50～70％，自制柔顺性聚氨酯5～10％，消泡剂0.5～1.5％，按照质量百分比混合，加入高速分散釜中，升温至70～90℃，搅拌90～120min，冷却至40～60℃，过滤放料得到A组分；

(3)制备B组分：将酸酐25～35％、自制柔顺性聚氨酯2～5％、导热补强填料60～70％，固化促进剂0.5～1％、防沉降剂0.1～0.5％、抗氧剂0.1～1％，按照质量百分比混合，加入高速反应釜中，升温至40～60℃，搅拌90～120min，过滤放料得到B组分。

3.根据权利要求1所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述步骤(2)所得的A组分与步骤(3)所得的B组分按照比例混合，搅拌均匀真空脱泡后灌注，于70～80℃固化2～3h，100～110℃老化6～8h即得固化封装材料。

4.根据权利要求2所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述步骤(1)中的多元醇树脂为聚乙二醇400、聚四氢呋喃醚二醇250中的至少一种；多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述步骤(1)中的最佳反应时间为4～10小时，产物为均一稳定、无色至浅黄色透明液体。

6.根据权利要求1或2所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-51、脂环族环氧树脂ERL-4221中的至少一种；消泡剂为高分子聚硅氧烷类、丙烯酸酯类聚合物中的至少一种。

7.根据权利要求1或2或6所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述消泡剂为BYK-A530、BYK-354中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述导热补强填料为硅微粉、针状硅灰石粉、氧化铝、氧化镁中的至少一种。

9.根据权利要求1或2所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种。

10.根据权利要求1或2所述的大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于所述促进剂为DMP-30、改性咪唑促进剂中的至少一种；所述防沉降剂为BYK-430、BYK-W995中的至少一种；所述抗氧剂为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四(4-羟基-3,5-叔丁基苯基丙酸)季戊四醇酯、吩噻嗪中的至少一种。