[发明专利]一种分离式微米级粒子自动组装、分选器件及其制作方法

权利要求书

1.一种分离式微米级粒子自动组装、分选器件，其特征在于，该器件由双层芯片堆叠组合而成，包括上层的流道层芯片(1)、下层的电极层芯片(3)、设置在所述上下层之间并将两者附着贴合的低电导率液滴层(2)，流道层芯片(1)由基片(18)和底面薄膜(17)键合封装而成，所述基片(18)的材质为聚二甲基硅氧烷、特氟龙、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃中的一种，所述底面薄膜(17)采用厚度小于200微米的有机聚合物薄膜、天然云母薄膜、玻璃薄膜或石英薄膜。

2.根据权利要求1所述的分离式微米级粒子自动组装、分选器件，其特征在于，所述流道层芯片(1)的基片(18)中，功能区域(16)采用直流道形式，并与电极层芯片(3)中的图案电极(32)成夹角设置。

3.根据权利要求1或2所述的分离式微米级粒子自动组装、分选器件，其特征在于，所述电极层芯片(3)采用氧化铟锡导电玻璃微加工工艺、金属微电极加工工艺或印制电路板工艺制备。

4.根据权利要求1或2所述的分离式微米级粒子自动组装、分选器件，其特征在于，所述电极层芯片(3)中的图案电极(32)上施加的信号为高频交流正弦电信号。

5.一种分离式微米级粒子自动组装、分选器件的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)通过微加工技术制作流道层芯片(1)的基片(18)；

(2)首先旋涂平整的聚二甲基硅氧烷薄膜，然后用基片(18)的底面蘸取所述聚二甲基硅氧烷薄膜，形成粘附层，并用所述粘附层将基片(18)粘附在底面薄膜(17)上表面，最后加热键合固化，得到流道层芯片(1)；

(3)在电极层芯片(3)的上表面滴入低电导率液滴(2)，然后将流道层芯片(1)贴合固定在低电导率液滴(2)上。

6.根据权利要求5所述的分离式微米级粒子自动组装、分选器件的制作方法，其特征在于，所述步骤(1)中，还在制作出的基片(18)的样品入口处和分选出口处打孔。