[发明专利]微机电系统器件

权利要求书

1.一种微机电系统器件，包括：

振膜，包括具有第一多个指状物的可被释放的部分；

对置电极布置，包括第二多个指状物，所述第二多个指状物按照与所述第一多个指状物相间错开的关系放置，其中所述第二多个指状物是相对于具有所述第一多个指状物的所述可被释放的部分可运动的；

支撑部，其中所述振膜被通过弹性附接部弹性地附接到所述支撑部，从而所述振膜的所述可被释放的部分是相对所述支撑部可运动的；以及

偏转器，被直接或间接地附加到所述振膜并且被配置为使所述振膜偏转，使得所述第一多个指状物和所述第二多个指状物在除了所述指状物的表面的最大重叠之外的静止位置中位移，

其中所述偏转器包括结合到所述振膜的表面的应力层，并且其中所述应力层的介电材料和所述振膜的材料被选择以使得所述应力层的介电材料的相比于所述振膜的材料而不同的固有应力引起所述弹性附接部弯曲并且引起所述振膜偏转。

2.根据权利要求1所述的微机电系统器件，其中，所述应力层和所述振膜分别选自以下材料，所述材料当被结合到彼此时创建相对于彼此的力，导致所述应力层的收缩或膨胀。

3.根据权利要求2所述的微机电系统器件，其中，所述应力层和所述振膜的材料分别被选择为使得所述应力层的收缩或膨胀导致所述振膜的偏转。

4.根据权利要求1所述的微机电系统器件，其中，所述振膜的材料包括多晶硅、铝或铜，并且其中所述应力层的介电材料包括氧化物、SiN、Si₃N₄、Si_xN_yO或聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的微机电系统器件，其中，在与所述振膜的表面平行的平面中，所述偏转器被配置为分别使所述第一多个指状物和所述第二多个指状物的平面偏移。

6.根据权利要求1所述的微机电系统器件，其中，所述偏转器被配置为使静止位置中的所述第一多个指状物和所述第二多个指状物的相对的表面的重叠面积在40%至60%的范围内偏移。

7.根据权利要求1所述的微机电系统器件，其中，所述支撑部包括用于支撑所述对置电极布置的部分，从而所述第二多个指状物被相对该部分固定。

8.根据权利要求7所述的微机电系统器件，其中，所述偏转器被布置于以下位置中，该位置重叠于所述支撑部的至少一部分处。

9.根据权利要求7所述的微机电系统器件，其中，所述弹性附接部包括具有弯曲配置的振膜的一部分。

10.根据权利要求7所述的微机电系统器件，其中，所述弹性附接部包括具有皱纹配置的振膜的一部分。

11.根据权利要求10所述的微机电系统器件，其中，所述偏转器包括结合到所述振膜的表面的应力层，并且所述应力层由相比于所述振膜的材料呈现不同的固有应力的材料构成，其中，所述应力层结合到对于所述振膜的平面为平面内的皱纹振膜的部分。

12.根据权利要求7所述的微机电系统器件，其中，所述振膜被配置为基本为矩形形状。

13.根据权利要求12所述的微机电系统器件，其中，所述振膜在包括所述振膜的至少一个长边的附接位置中弹性地附接至所述支撑部。

14.根据权利要求13所述的微机电系统器件，其中，所述第一多个指状物附接至所述振膜的与所述附接位置相对的周界。

15.根据权利要求12所述的微机电系统器件，其中，所述振膜在包括所述振膜的每个长边的部分的位置中附接至所述支撑部。