[发明专利]一种过孔反焊盘在审
| 申请号： | 201410349218.8 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104105339A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 武宁;吴福宽 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 孔反焊盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种过孔反焊盘，其特征是外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘外形。
2.根据权利要求1所述的一种过孔反焊盘，其特征是两个所述的相同半径的圆形其半径与所述的原有圆形过孔反焊盘的半径相同或者是其4/5-3/2。
3.根据权利要求1所述的一种过孔反焊盘，其特征是两个所述的相同半径的圆形的圆心到所述的原有圆形过孔反焊盘的圆心距离是所述的原有圆形过孔反焊盘半径的3/5-7/8。
4.一种优化VIA的PCB挖洞方法，其特征是在各层需要连通的导线的交汇处钻上过孔，在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积法镀上金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成所述的过孔反焊盘。
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