[发明专利]环形压敏电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种环形压敏电阻器，其特征在于，包括环形的压敏陶瓷基体及固定设置于所述压敏陶瓷基体上的电极组件，所述电极组件包括表层银电极和欧姆接触电极，所述表层银电极固定设置于所述压敏陶瓷基体上，并与所述压敏陶瓷基体共同形成一封闭的容置腔，所述欧姆接触电极固定于所述压敏陶瓷基体上，并收容于所述容置腔内，且所述欧姆接触电极的表面与所述容置腔的侧壁紧密贴合；

其中，所述压敏陶瓷基体由混合粉末烧结形成，按照质量百分比，所述混合粉末包括如下组分：30％～50％的氧化锶、20％～32％的氧化钛、13％～20％的氧化钡、16％～20％的氧化锆、0.3％～0.5％的氧化镧、0.1％～0.5％的氧化铌、0.1％～0.2％的氧化硅及0.3％～1.0％的硝酸锰；

所述欧姆接触电极由混合材料烧制形成，按照质量百分比，所述混合材料包括如下组分：40％～60％的银粉、5％～11％的锌粉、2％～6％的镓粉、8％～13％的玻璃粉、5％～12％的乙基纤维素树脂及16％～22％的溶剂；所述表层银电极由混合物料烧制形成，按照质量百分比，所述混合物料包括如下组分：25％～35％的银片、45％～55％的银粉、2％～6％的玻璃粉、2％～8％的乙基纤维素树脂及6％～16％的溶剂。

2.根据权利要求1所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述表层银电极的截面为弓形，所述表层银电极远离所述压敏陶瓷基体的一侧表面为弧形面，所述表层银电极靠近所述压敏陶瓷基体的一侧表面的中部凹陷形成一收容槽，所述容置腔由所述收容槽的边缘与所述压敏陶瓷基体固定连接后形成。

3.根据权利要求2所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述压敏陶瓷基体的外径为2.35毫米～2.45毫米，内径为1.63毫米～1.77毫米；所述压敏陶瓷基体为片状，所述压敏陶瓷基体具有第一平面及与所述第一平面相对的第二平面，所述电极组件固定于所述第一平面上，所述表层银电极的弧形面到所述第二平面的最大距离为0.3毫米～0.4毫米。

4.根据权利要求3所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述表层银电极的弧形面到所述第一平面的最大距离为90微米～100微米。

5.根据权利要求1所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述欧姆接触电极与所述压敏陶瓷基体的接触面积占所述电极组件与所述压敏陶瓷基体的接触面积的60％～80％。

6.根据权利要求1所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述电极组件为多个，且多个所述电极组件沿所述压敏陶瓷基体的周缘间隔设置。