[发明专利]印制线路板的电镀锡方法有效
| 申请号： | 201410350192.9 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104152962A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 何永威 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王园园 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 镀锡 方法 | ||
1.一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：
(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，其特征在于，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。
2.如权利要求1所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，每升所述镀锡液中的组分含量为:SnSO4：35-45g，98wt％H2SO4：80-120ml，纯锡添加剂中的A部分为15-25ml，纯锡添加剂中的B部分为30-50ml。
3.如权利要求2所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，每升所述镀锡液中的组分含量为:SnSO4：40g，98wt％H2SO4：100ml，纯锡添加剂中的A部分为20ml，纯锡添加剂中的B部分为40ml。
4.如权利要求1所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，所述步骤(2)镀锡工序中镀锡的温度为19-25℃。
5.如权利要求1-4任一项所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，所述步骤(1)镀锡前处理工序中包括(G)镀铜工序，所述(G)镀铜工序中用到的每升镀铜溶液中含有：CuSO4：60-90g，98wt％H2SO4：108.7ml-130.4ml，Cl-：40-70mg，镀铜添加剂：0.5-1.5ml，镀铜辅助剂：6-18ml。
6.如权利要求5所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，所述(G)镀铜工序中镀铜的温度为21-30℃。
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