[发明专利]衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备有效
申请号: | 201410350730.4 | 申请日: | 2014-07-22 |
公开(公告)号: | CN104347468B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 赵翊成 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 模块 包含 处理 设备 | ||
技术领域
本发明涉及衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备,且更明确地说,尤其涉及容易从衬底移除的衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备。
背景技术
例如液晶显示面板(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光装置(OLED)等平面显示面板是通过接合一对平坦衬底(下文中,称为上方衬底和下方衬底)来制造的。
为此,衬底接合设备包含:腔室;可垂直移动的下方卡盘,设置在所述腔室中,其中下方衬底放置在所述下方卡盘上;以及可垂直移动的上方卡盘,设置在所述下方卡盘上方且面对所述下方卡盘以固持上方衬底。所述上方卡盘包含:上方板,上方板的面积等于或大于所述上方衬底的面积;多个粘性卡盘,在所述上方板上在宽度方向上(在横向方向上)相互间隔开以固持衬底;以及隔膜,设置在所述粘性卡盘之间且通过所供应的气体而膨胀,如第0869088号韩国专利中所发明。
现将描述通过使用衬底接合设备而将上方衬底和下方衬底相互接合的方法。举例来说,为了制造液晶显示面板,由所述下方卡盘固持包含多个薄膜晶体管和多个像素电极的下方衬底,沿着所述下方衬底的边缘而涂覆例如密封剂等密封材料,且将液晶滴落在所述下方衬底上。由所述上方卡盘固持且固定包含彩色滤光片和共用电极的上方衬底。为此,使用所述粘性卡盘的粘着力和形成在所述上方板中的真空孔。接着,将所述上方卡盘向下移动,或将所述下方卡盘向上移动,以进而使所述上方衬底与所述下方衬底的上方部分接触。接着,将惰性气体(例如,氮气)引入到多个隔膜中。因此,所述隔膜朝向所述上方衬底膨胀,且所述隔膜的膨胀力向下推动所述上方衬底以进而从所述粘性卡盘移除所述上方衬底。
当如上所述将所述惰性气体引入到所述隔膜中时,所述隔膜朝向所述上方衬底膨胀。此时,所膨胀的隔膜接触且推动所述上方衬底直到所述上方衬底从所述上方卡盘掉落或移除为止。因此,所膨胀的隔膜将应力施加到所述上方衬底而损坏所述上方衬底,进而提高了液晶显示面板的缺陷率或损坏液晶显示面板。
此外,从所膨胀的隔膜施加的应力可能使上方衬底和下方衬底失准。
<引用文献>
【专利文献】
第0869088号韩国专利
发明内容
本发明提供衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备,其防止在卸载衬底时对衬底造成损坏和失准。
本发明还提供衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备,其减小或防止在卸载衬底时施加到衬底的应力。
本发明提供的一种衬底固持模块,包括:
固持器,具有固持衬底的表面;
固持卡盘,插入在所述固持器中以固持所述衬底;
弹性变形膜片,安装在固持所述衬底的所述固持卡盘的表面上;
罩,设置在固持所述衬底的所述固持卡盘的一侧以覆盖所述弹性变形膜片;以及
移动构件,设置在所述固持器中,其中所述移动构件的一端连接到所述固持卡盘,且所述移动构件在与所述弹性变形膜片的变形方向相反的方向上移动所述固持卡盘。
本发明提供的一种衬底处理设备,包括:
腔室,具有内部空间,在所述内部空间中,上方衬底和下方衬底相互接合;
下方固持器,安装在所述腔室中,其中所述下方衬底放置在所述下方固持器上;
上方固持器,设置在所述下方固持器上方且面对所述下方固持器以固持所述上方衬底;
固持卡盘,插入在所述上方固持器中以固持且固定所述上方衬底;
罩,安装在固持所述上方衬底的所述固持卡盘的一侧以覆盖所述固持卡盘的至少一个部分;以及
卡盘移动机构,连接到所述固持卡盘以用弹力向前和向后移动所述固持卡盘。
附图说明
可结合附图从以下描述更详细地理解示范性实施例。
图1是说明根据示范性实施例的衬底处理设备的主要部分的横截面图。
图2是说明根据示范性实施例的固持卡盘和罩的透视图。
图3是说明根据示范性实施例的安装在上方固持器上的固持卡盘和罩的透视图。
图4是说明根据示范性实施例的安装在上方固持器上的固持卡盘、罩和卡盘移动机构的横截面图。
图5是说明根据示范性实施例的固持卡盘和卡盘移动机构的操作的横截面图。
图6是说明根据示范性实施例的上方固持器和下方固持器在衬底处理设备中相互接近以使上方衬底和下方衬底相互接触以便将上方衬底和下方衬底相互接合的状态的横截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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