[发明专利]切割带集成晶片背面保护膜

权利要求书

1.一种切割带集成晶片背面保护膜，其包括：

切割带，所述切割带包括基材和在所述基材上形成的压敏粘合剂层；和

晶片背面保护膜，所述晶片背面保护膜形成于所述切割带的压敏粘合剂层上，

其中所述晶片背面保护膜是有色的，所述晶片背面保护膜在温度85℃和湿度85％RH的气氛下静置168小时时的吸湿度为1重量％以下。

2.根据权利要求1所述的切割带集成晶片背面保护膜，其中所述有色晶片背面保护膜具有激光标识性能。

3.根据权利要求1或2所述的切割带集成晶片背面保护膜，其用于倒装芯片安装的半导体器件。

4.一种使用切割带集成晶片背面保护膜生产半导体器件的方法，所述方法包括以下步骤：

粘贴工件至根据权利要求1至3中任一项所述的切割带集成晶片背面保护膜的所述有色晶片背面保护膜上，

切割所述工件以形成芯片形工件，

与所述有色晶片背面保护膜一起，从所述切割带的压敏粘合剂层剥离芯片形工件，和

通过倒装芯片接合将所述芯片形工件固定至被粘物。

5.一种倒装芯片安装的半导体器件，其使用根据权利要求1至3中任一项所述的切割带集成晶片背面保护膜制造，所述半导体器件包括芯片形工件和粘贴至所述芯片形工件背面的切割带集成晶片背面保护膜的晶片背面保护膜。