[发明专利]一种拉伸强度高的硅胶在审
| 申请号： | 201410351443.5 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104119684A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘琴 | 申请（专利权）人： | 刘琴 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拉伸 强度 硅胶 | ||
技术领域
本发明涉及一种拉伸强度高的硅胶，属于胶粘剂领域。
背景技术
有机硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16 W/m·K。目前市场上使用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充量限制了灌封胶的导热性能。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种拉伸强度高的硅胶，由以下原料组成：乙烯基硅油120份，CH2=CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ）其中，式（Ⅰ）中， n=50～200，30-50份，铂金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份。
一种拉伸强度高的硅胶的制备方法，包括：乙烯基硅油120份，CH2=CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ）其中，式（Ⅰ）中， n=50～200，30-50份，铂金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份，分别加入反应釜中，加热到80-100度，搅拌2-3小时，混合均匀出料即可。
本发明的有益效果是：本发明制备的导热灌封胶，固化后有很好的导热性能和较高的拉伸强度，从而提高电子器件的可靠性和稳定性，增加其使用寿命的目的。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
乙烯基硅油120份，CH2=CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ）其中，式（Ⅰ）中， n=50～200，30份，铂金催化剂3份，银粉2份，硅橡胶30份，分别加入反应釜中，加热到80度，搅拌2小时，混合均匀出料即可。
实施例2
乙烯基硅油120份，CH2=CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ）其中，式（Ⅰ）中， n=50～200，50份，铂金催化剂3份，银粉8份，硅橡胶50份，分别加入反应釜中，加热到100度，搅拌3小时，混合均匀出料即可。
实施例3
乙烯基硅油120份，CH2=CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ）其中，式（Ⅰ）中， n=50～200，50份，铂金催化剂3份，银粉8份，硅橡胶50份，分别加入反应釜中，加热到100度，搅拌3小时，混合均匀出料即可。
具体试验验证
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