[发明专利]一种封装基板导通孔结构及制作方法

权利要求书

1.一种封装基板导通孔结构，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板包括多层所述PCB基板，多层所述PCB基板间设置有多个线路层，所述线路层分别连接导线，所述导线端分别连接焊盘，所述PCB基板上对应所述焊盘分别设置有导通孔。

2.根据权利要求1所述的一种封装基板导通孔结构，其特征在于：所述导线端连接十字焊盘，导通孔底部的尺寸小于十字焊盘的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板导通孔结构，其特征在于：所述线路层贯穿所述导通孔，形成线路层的一字焊盘与所述导通孔连接。

4.根据权利要求1所述的一种封装基板导通孔结构，其特征在于：所述导通孔覆盖所述线路层端部，形成线路层的一字焊盘与所述导通孔连接，所述线路层端部设置在所述导通孔内。

5.一种权利要求1所述的一种封装基板导通孔结构的制作方法，其特征在于：其包括以下步骤：

（1）、在基材表面形成导线，导线连接焊盘；

（2）、在导线上面再覆盖基材；

（3）、在基材上对应导线位置形成导通孔，露出与导通孔对应的焊盘；

（4）、在基材表面形成图形；

（5）、在导通孔中填充金属，使导通孔与导线或者焊盘之间形成电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种封装基板导通孔结构的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，基板包括覆铜板、半固化片、油墨、聚酰亚胺、纯胶、背胶铜箔、ABF材料（Ajinomoto Build-up Film）或其他可以用于制作印刷电路板的介质材料。

7.根据权利要求5所述的一种封装基板导通孔结构的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，导线通过减成法（Subtractive Process）、线路埋入法（Laser Embedded Line Process）、半加成法（Semi-Additive Process）或改良型半加成法（Modified Semi-Additive Process）的工艺制作。

8.根据权利要求5所述的一种封装基板导通孔结构的制作方法，其特征在于：步骤（2）中，基材的覆盖工艺包括热压、滚压、真空压合、快速压合、印刷、旋涂、喷涂工艺。

9.根据权利要求5所述的一种封装基板导通孔结构的制作方法，其特征在于：步骤（3）中，使用激光钻孔、机械钻孔、喷砂、等离子刻蚀或曝光显影成孔的方式形成导通孔。

10.根据权利要求5所述的一种封装基板导通孔结构的制作方法，其特征在于：步骤（4）中，使用光敏材料和光刻工艺在基材表面形成图形；步骤（5）中，孔金属化工艺包括化学沉铜、电镀铜、溅射、银浆/铜浆灌孔工艺。