[发明专利]双频多协议多功能近场通信集成系统和应用方法

权利要求书

1.一种双频多协议多功能近场通信集成系统，包括高频 NFC读卡器芯片和第一感应天线，所述第一感应天线连接所述高频 NFC读卡器芯片的信号发射/接受端，其特征在于：本集成系统还包括ARM主控芯片、蓝牙模块、双界面智能卡芯片、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、天线切换模块和第三感应天线，所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、双界面智能卡芯片、低频读卡器芯片和低频卡片模拟控制模块连接，所述第二感应天线连接所述双界面智能卡芯片的感应信号发射/接受端，所述第三感应天线连接所述天线切换模块的信号发射/接受端，所述天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射端、低频卡片模拟控制模块的射频接受端和ARM主控芯片的射频控制端。

2.根据权利要求1所述的双频多协议多功能近场通信集成系统，其特征在于：所述低频读卡器芯片和低频卡片模拟控制模块通过所述天线切换模块分别支持读卡器模式和卡片模式。

3.根据权利要求1或2所述双频多协议多功能近场通信集成系统的近场通信应用方法，其特征在于本方法包括如下步骤：

步骤一：高频NFC读卡器芯片通过第一感应天线直接感应读取高频NFC标签信息，高频 NFC标签信息由ARM主控芯片控制经蓝牙模块传输至智能终端；

步骤二：智能终端的高频 NFC标签信息经蓝牙模块传输至ARM主控芯片，ARM主控芯片将高频NFC标签信息经由ISO7816总线传输至双界面智能卡芯片，通过与第二感应天线的匹配，使双界面智能卡芯片和第二感应天线模拟成高频NFC标签，并被其他高频NFC设备直接读取；

步骤三：低频读卡器芯片通过第三感应天线直接感应读取低频标签信息，并由ARM主控芯片控制经蓝牙模块传输至智能终端；

步骤四：低频卡片模拟控制模块、ARM主控芯片、天线切换模块和第三感应天线配合，由天线切换模块把第三感应天线接收到的来自于外部读卡器的能量通过低频卡片模拟控制模块传送给ARM主控芯片并存储外部读卡器的卡片信息，然后ARM主控芯片把存储在内部存储器的卡片信息再经低频卡片模拟控制模块后通过天线切换模块传送给第三感应天线发送回外部读卡器，实现模拟多种低频感应卡功能，配置成多种格式和协议的低频感应卡片，并被低频RFID读卡器所读取。