[发明专利]一种MIMO 天线系统及天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括天线模块、同轴连接器及设置在所述同轴连接器上且用于将所述天线模块连接到终端设备上的半钢射频同轴电缆或半柔射频同轴电缆。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线模块包括依次贴合设置的主天线单元、介质层及寄生天线单元，其中，所述主天线单元包括第一介质基板，所述第一介质基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述介质层，且所述第一表面上设置有多个主天线阵子，所述多个主天线阵子之间通过微带线连接；所述寄生天线单元包括第二介质基板，所述第二介质基板具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面靠近所述介质层，且所述第三表面上设置有多个寄生天线阵子，每个寄生天线阵子均与其中一个主天线阵子通过所述介质层进行电容性耦合；所述介质层靠近所述主天线单元的表面和靠近所述寄生天线单元的表面平行，而且，所述介质层的相对介电常数略大于1。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述主天线单元还包括设置在所述第一介质基板的所述第二表面上的金属层。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述半钢射频同轴电缆或半柔射频同轴电缆的一端固定在所述第一介质基板的所述第二表面上，所述半钢射频同轴电缆或半柔射频同轴电缆的另一端固定在所述同轴连接器上，而且，所述半钢射频同轴电缆或半柔射频同轴电缆的接地线连接所述金属层，所述半钢射频同轴电缆或半柔射频同轴电缆的中心轴线穿过设置在所述第一介质基板上的通孔连接所述微带线。

5.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述天线模块的数量为两个，且所述两个天线模块背靠背设置。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述两个天线模块由热收缩膜包裹成型。

7.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述第一介质基板和/或所述第二介质基板为柔性板。

8.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述多个主天线阵子的形状和大小相似。

9.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，相耦合的主天线阵子和寄生天线阵子的形状和大小相似。

10.一种MIMO天线系统，其特征在于，包括至少两个权利要求1-9任一项所述的天线装置，且每相邻两个天线装置的极化方向正交设置。