[发明专利]MEMS麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201410354072.6 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104244154A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | S·沃斯;J·B·斯切赫 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 组件 中的 开口 腔基板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种声学装置，所述声学装置包括：
基板；
布置在所述基板上的微机电系统MEMS器件，所述MEMS器件在所述MEMS器件和所述基板之间形成后容积；
布置在所述基板上的集成电路；
布置在所述基板上的盖，所述盖具有端口，所述盖形成腔体，所述MEMS器件和所述集成电路被布置在所述腔体内；
其中，所述盖、所述基板、所述MEMS器件和所述集成电路形成前容积；
其中，在所述腔体内布置填充材料以减小在没有所述填充材料时会存在的所述前容积的量。
2.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述填充材料被布置为使得其顶表面与所述MEMS器件的上表面基本齐平。
3.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述填充材料被布置为使得其顶表面与所述集成电路的上表面基本齐平。
4.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述填充材料包括环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述基板是印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述盖包括单片。
7.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述盖包括墙和盖子。
8.根据权利要求7所述的声学装置，其中所述盖子包括金属。
9.根据权利要求1所述的声学装置，其中所述填充材料被布置为使得其顶表面在所述MEMS器件的上表面之上。
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