[发明专利]一种基于压电圆盘接触振动的无损检测系统及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201410354510.9 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN104122331A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 李法新;付际;谭池 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/48;G01H11/08
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 王岩
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 压电 圆盘 接触 振动 无损 检测 系统 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种基于压电圆盘接触振动的无损检测系统,其特征在于,所述无损检测系统包括:压电圆盘(2)、移动支架、信号发生器(4)、功率放大器(41)、应变仪(5)、数据采集卡(6)以及计算机(7);其中,所述压电圆盘(2)包括圆盘基板(21)、压电片(22)、探针(23)和应变片(24),压电片(22)位于圆盘基板的下表面且为中心对称分布,探针(23)位于圆盘基板的下表面圆心处且垂直于圆盘基板(21),应变片(24)布置在圆盘基板(21)的上表面;所述压电圆盘(2)的圆盘基板(21)的圆周安装在移动支架上,由移动支架带动压电圆盘(2)在样品(1)的表面移动;所述信号发生器(4)通过数据线连接至功率放大器(41),功率放大器(41)经过导线连接至压电圆盘的压电片(22);所述压电圆盘(2)的应变片(24)通过数据线连接至应变仪(5);所述应变仪(5)通过数据线连接至数据采集卡(6);所述数据采集卡(6)通过数据线连接至计算机(7)。

2.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,所述圆盘基板(21)的厚度h与半径R之间的关系满足0.005hR0.2.]]>

3.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,所述探针的高度HTan与圆盘基板的半径R之间的关系满足15RHTan14R.]]>

4.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,所述压电片(22)的内径R1和外径R2满足0.2R≤R1<R2≤0.9R;压电片的厚度t满足0.5h≤t≤1.5h,其中,R为圆盘基板的半径,h为圆盘基板的厚度。

5.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,所述信号发生器(4)发出的激振信号分为固定频率的信号和扫频信号两种;相应地,所述应变仪(5)检测到的动态信号分为定频响应信号和扫频响应信号两种。

6.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,所述计算机包括:控制信号发生器产生激励压电片的激振信号的信号发生模块;控制数据采集卡采集应变信号的信号采集模块,用于;以及计算样品的弹性性质以及评估结构的健康状况的计算模块。

7.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,所述移动支架包括圆环形的固定架(31)和移动装置(32),所述圆盘基板(21)的圆周固定在固定架(31)上,所述固定架(31)安装在移动装置(32)上。

8.如权利要求1所述的无损检测系统,其特征在于,进一步包括手持手柄(8),所述手持手柄(8)安装在移动支架上。

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