[发明专利]一种降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法有效
| 申请号： | 201410354834.2 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104130514A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 马霜;张占文;杨军校;黄亚文;黄勇;刘一杨;陈素芬;刘梅芳;史瑞廷;李洁;李靖;苏琳;李波 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C08L25/16 | 分类号： | C08L25/16;C08L25/06;C08L33/12;C08K5/14;C08K5/23 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 聚苯乙烯 类聚 合物热 降解 温度 方法 | ||
1.一种降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，依次包括以下步骤：
a. 将聚苯乙烯类聚合物与有机溶剂配制成溶液，再加入添加剂；
b. 将步骤a所得聚苯乙烯类聚合物溶液在旋转涂膜机上进行涂膜，制备出膜厚为0.1 mm~1 mm的聚苯乙烯类聚合物薄膜；
c. 将聚苯乙烯类聚合物薄膜真空加热干燥；
d. 将干燥后的聚苯乙烯类聚合物薄膜进行热降解。
2.根据权利要求1所述的降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，其特征在于：步骤a溶液中的聚苯乙烯类聚合物的质量百分比为2 %~15 %；添加剂的量是聚苯乙烯类聚合物质量的0.1 %~3 %。
3.根据权利要求1所述的降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，其特征在于：步骤b控制旋转涂膜速度为1000~6000 r/min，旋涂时间10~100 s。
4.根据权利要求1所述的降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，其特征在于：步骤c控制反应温度为30 oC~70 oC，真空干燥时间为12 h以上。
5.根据权利要求1所述的降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，其特征在于：步骤d控制热降解温度为50 oC~650 oC。
6.根据权利要求1所述的降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，其特征在于：所述聚苯乙烯类聚合物材料为聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚α-甲基苯乙烯中的一种；所述有机溶剂选自甲苯、氟苯、四氢呋喃中的一种。
7.根据权利要求1所述的降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法，其特征在于：所述添加剂为自由基引发剂、偶氮类引发剂或过氧类引发剂中的一种。
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