[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410355103.X 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN104339867B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 堂前美德 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 何欣亭,姜甜
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及向被记录介质喷射液滴而进行记录的液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法。

背景技术

近年来,使用向记录纸等吐出墨滴而将字符、图形记录的、或者向元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。该方式中,经由供给管将墨、液体材料等的液体从液体罐引导到通道,对填充到通道的液体施加压力而从与通道连通的喷嘴作为液滴吐出。在吐出液体时,使液体喷射头或被记录介质移动而记录字符、图形,或者形成既定形状的功能性薄膜。

图18表示专利文献1所记载的这种液体喷射头。图18(a)是通道部的截面示意图,图18(b)是除去了喷嘴板的通道部的立体图。在基体1502上发射通道1508和非发射通道1510被工作侧壁1507分区而交互地排列。在发射通道1508的上部与发射通道连续地构成有通道延伸区1504。发射通道1508和非发射通道1510经由通道延伸区1504而上下交互地开口。在通道延伸区1504的上部粘接有喷嘴1506开口的喷嘴板1505。即,构成从发射通道1508向基体1502的表面沿垂直方向发射液滴的侧面发射(サイドシューター)型液体喷射头。墨等的液体以能从各通道的长度方向的一侧到另一侧循环的方式被填充。在将发射通道1508和非发射通道1510分区的工作侧壁1507的表面形成有电极1511,对该电极1511施加驱动信号而使工作侧壁1507工作,对发射通道1508内的墨施加压力而从喷嘴1506吐出墨滴。

与上述专利文献1同样地,在专利文献2~5中记载了构成通道的槽在通道长度方向的上下方向上交互开口的液体喷射头。在专利文献2~5中,记载了由在各通道的与长度方向正交的方向上排成一列的通道列构成,并且从发射通道的长度方向的一侧端部发射液滴的边缘发射(エッジシューター)型液体喷射头。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2009-500209号公报;

专利文献2:日本特开平7-205422号公报;

专利文献3:日本特开平8-258261号公报;

专利文献4:日本特开平11-314362号公报;

专利文献5:日本特开平10-86369号公报。

发明内容

在专利文献1中,记载了沿各通道的与长度方向正交的方向排成一列的通道列,但是对于形成多个通道列或者缩小多个通道列的间隔而高密度形成的情况没有记载。在专利文献2~5中也同样,对于形成多个通道列,以及对于狭窄地形成多个通道列的间隔的情况没有记载。

此外,专利文献1中记载的液体喷射头,由于发射通道1508和非发射通道1510两者中填充了液体,所以液体与两者的通道的电极表面接触。因此,在使用导电性的吐出液体的情况下,需要在电极1511或基体1502的表面上设置保护膜等,使制造工序复杂且长。

本发明的液体喷射头,其中包括压电体基板,该压电体基板具有多个槽列,所述槽列中细长的吐出槽和细长的非吐出槽沿基准方向交互地排列,在邻接的所述槽列内,包含于一侧的所述槽列的所述吐出槽的另一侧端部和包含于另一侧的所述槽列的所述非吐出槽的一侧端部隔离,且,在所述压电体基板的厚度方向上重叠。

此外,在邻接的所述槽列内,包含于一侧的所述槽列的所述吐出槽的另一侧端部和包含于另一侧的所述槽列的所述吐出槽的一侧端部在基准方向上重叠。

此外,在邻接的所述槽列内,包含于一侧的所述槽列的所述非吐出槽的另一侧端部和包含于另一侧的所述槽列的所述非吐出槽的一侧端部在基准方向上重叠。

此外,在邻接的所述槽列内,具备包含于一侧的所述槽列的所述吐出槽的另一侧端部向所述压电体基板的上表面一侧切上去的倾斜面,并且具备包含于一侧的所述槽列的所述非吐出槽的另一侧端部向所述压电体基板的与所述上表面相反一侧的下表面一侧切下去的倾斜面。

此外,在邻接的所述槽列内,包含于一侧的所述槽列的所述非吐出槽的一侧端部在所述压电体基板的侧面开口。

此外,包含于一侧的所述槽列的所述吐出槽的另一侧端部和包含于另一侧的所述槽列的所述非吐出槽的一侧端部之间的最接近距离不小于10μm。

此外,具备盖板,该盖板具有与所述吐出槽连通的液室,并且与所述压电体基板的上表面接合。

此外,具备喷嘴板,对应于所述槽列而具有多个排列有与所述吐出槽连通的喷嘴的喷嘴列,并且与所述压电体基板的下表面接合。

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