[发明专利]倒装芯片接合装置

权利要求书

1.一种倒装芯片接合装置，包括：

倒装芯片供应单元，被配置为从晶片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；

包括在所述倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从所述晶片中提取所述倒装芯片，并旋转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；

至少一对接合头部单元，每个所述接合头部单元包括接合提取器，所述接合提取器被配置为从所述倒装单元授受所述倒装芯片；

一对助焊剂浸沾单元，被配置为在助焊剂中浸沾由所述接合提取器提取的倒装芯片的下表面；

朝上布置的一对第一可视单元，用以对由所述助焊剂浸沾单元浸沾的倒装芯片的下表面拍照；

一对倒装芯片接合单元，被配置为将浸沾有助焊剂的倒装芯片接合到基底；以及

传输单元，被配置为沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元，

其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，

在所述至少一对接合头部单元从所述倒装单元授受所述倒装芯片之后，所述传输单元在相反的方向上传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达位于两侧的所述一对倒装芯片接合单元。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装芯片供应单元包括弹出器，所述弹出器被配置为从所述晶片中弹出所述倒装芯片，以使所述倒装芯片容易地从所述晶片分离出，以及

所述倒装单元提取由所述弹出器弹出的从所述晶片分离出的倒装芯片，并移动和/或旋转以远离所述弹出器。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元用以传输所述至少一对接合头部单元的传输路径为线性路径，

其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元顺序地布置在所述传输路径中，并在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元在所述传输路径中传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区，以及

对于由所述至少一对接合头部单元授受的倒装芯片，助焊剂浸沾、由所述一对第一可视单元执行的检查和倒装芯片接合操作中的至少之一独立地且同时地执行。

5.根据权利要求1-4任一项所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元通过均衡其加速/减速状况来传输所述至少一对接合头部单元，使所述至少一对接合头部单元以相同的速度移动，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。

6.根据权利要求1-4任一项所述的倒装芯片接合装置，其中在所述至少一对接合头部单元的移动速度不一样时，所述传输单元独立地调整所述至少一对接合头部单元的移动速度，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元包括：

倒装提取器，包括用于提取所述倒装芯片的提取器盘；

旋转单元，被配置为旋转所述倒装提取器；以及

移动单元，被配置为在一个平面上以及沿垂直方向传输该倒装提取器。

8.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，其中所述移动单元包括：

第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；以及

第二移动单元，被配置为在Z轴方向上移动所述倒装提取器。

9.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，其中所述移动单元包括：

第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；

第二移动单元，被配置为在Z轴方向上移动所述倒装提取器；以及

第三移动单元，被配置为在Y轴方向上移动所述倒装提取器。