[发明专利]微带阵列天线

权利要求书

1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括：

第一介质基板(10)，包括第一表面(11)；

贴片天线(20)，包括多个贴片天线子阵(21)，所述多个贴片天线子阵(21)均设置在所述第一表面(11)上，每个所述贴片天线子阵(21)包括多个贴片单元；

寄生贴片，所述寄生贴片设置在所述第一表面(11)上，并与所述贴片天线(20)位于同一平面内，

其中，所述寄生贴片包括设置在每个所述贴片天线子阵(21)的中心的第一寄生贴片(31)，多个所述贴片天线子阵(21)在所述第一表面(11)上以阵列方式排布；

所述寄生贴片还包括：

第二寄生贴片(32)，所述第二寄生贴片(32)位于相邻的两行所述贴片天线子阵(21)之间并与相应的所述第一寄生贴片(31)位置相对应；

第三寄生贴片(33)，所述第三寄生贴片(33)位于相邻的两列所述贴片天线子阵(21)之间并与相应的所述第一寄生贴片(31)位置相对应；

第四寄生贴片(34)，所述第四寄生贴片(34)位于多行所述第二寄生贴片(32)和多列所述第三寄生贴片(33)的相交处；

第五寄生贴片(35)，所述第五寄生贴片(35)位于第一行和最后一行所述第一寄生贴片(31)与第一列和最后一列所述第一寄生贴片(31)的相交处，所述第一寄生贴片(31)、所述第二寄生贴片(32)、所述第三寄生贴片(33)、所述第四寄生贴片(34)和所述第五寄生贴片(35)的形状均为矩形。

2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，多个所述贴片天线子阵(21)在所述第一表面(11)上呈十字形分布。

3.根据权利要求2所述的微带阵列天线，其特征在于，所述贴片天线(20)包括偶数行所述贴片天线子阵(21)，所述贴片天线子阵(21)的列数等于所述贴片天线子阵(21)的行数，所述贴片天线(20)的四个角处不设置所述贴片天线子阵(21)。

4.根据权利要求3所述的微带阵列天线，其特征在于，每个所述贴片天线子阵(21)包括四个贴片单元，所述四个贴片单元以阵列方式排布。

5.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线还包括第一超材料层(40)，所述第一超材料层(40)设置在贴片天线(20)的上方且与所述贴片天线(20)具有距离。

6.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第一超材料层(40)包括第二介质基板和设置在所述第二介质基板上的第一导电几何结构。

7.根据权利要求6所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第一导电几何结构包括呈阵列状分布的多个第一金属微结构，所述第一金属微结构呈“十”字形。

8.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线还包括第二超材料层，所述第二超材料层设置在所述第一表面(11)上，所述贴片天线(20)和所述寄生贴片均设置在所述第二超材料层上。

9.根据权利要求8所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第二超材料层包括第二导电几何结构。

10.根据权利要求9所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第二导电几何结构包括多个第二金属微结构，所述第二金属微结构呈“十”字形。

11.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第一介质基板(10)还包括与所述第一表面(11)相对的第二表面，所述微带阵列天线还包括接地板，所述接地板设置在所述第二表面上。