[发明专利]一种PCB板在审
| 申请号： | 201410357067.0 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104144559A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 徐欢夏;唐朝阳;刘万;唐红梅;臧艳 | 申请（专利权）人： | 江苏联康电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 223700 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）和散热层（3），其特征在于：还包括辅助电路导电层（4）和第二绝缘层（5），其中，主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）、辅助电路导电层（4）、第二绝缘层（5）和散热层（3）自上至下顺序固定，主电路导电层（1）和辅助电路导电层（4）的结构布局相同，且主电路导电层（1）各结构位置和辅助电路导电层（4）各结构位置上下一一对应，主电路导电层（1）中各走线与辅助电路导电层（4）中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。
2.根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述辅助电路导电层（4）结构缝隙处的第三绝缘层（6）。
3.根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于：所述散热层（3）为碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述一种PCB板，其特征在于：还包括铝合金层（7），所述主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）、辅助电路导电层（4）、第二绝缘层（5）、散热层（3）和铝合金层（7）自上至下顺序固定。
5.根据权利要求4所述一种PCB板，其特征在于：还包括设置在所述铝合金层（7）上的镂空结构（8），镂空结构（8）中填充碳材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联康电子有限公司，未经江苏联康电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410357067.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
