[发明专利]透平多级气封结构

权利要求书

1.透平多级气封结构，包括壳体(1)以及穿过壳体(1)的轴(2)，所述的轴(2)上连接有叶轮(21)，其特征是：所述的叶轮(21)的后端一体成型有平衡盘(3)，所述的平衡盘(3)与壳体(1)之间设置有阶梯密封件(4)，所述的阶梯密封件(4)一侧与壳体(1)密封固定连接，另一侧与平衡盘(3)之间设有隔离间隙(5)，所述的隔离间隙(5)从叶轮(21)的压气端延伸至平衡盘(3)背着叶轮(21)一侧的盘中部，所述的阶梯密封件(4)上形成有梳齿部(41)，所述的梳齿部(41)由若干个密封齿(41a)组成，所述的密封齿(41a)穿过隔离间隙(5)与平衡盘(3)抵触密封配合，且相邻密封齿(41a)之间的空间形成密封腔(41b)，所述的梳齿部(41)将隔离间隙(5)分隔成两部分：叶轮(21)压气端一侧的高压间隙(51)和背对叶轮(21)的平衡盘(3)一侧的低压间隙(52)，所述的低压间隙(52)连接有用于将低压间隙(52)与低气压连通的低压引气管(6)，所述的梳齿部(41)中部形成有中压间隙(53)，所述的中压间隙(53)通过阶梯密封件(4)中开设的中压连通腔(42)与中压引气管(9)连通，所述的中压引气管(9)引出的气压高于低压间隙(52)气压且低于高压间隙(51)气压。

2.根据权利要求1所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的轴(2)与壳体(1)之间设置有数道密封浮环(7)，所述的密封浮环(7)与轴(2)浮动密封配合，所述的密封浮环(7)与轴(2)的间隙中设置有润滑液。

3.根据权利要求2所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的密封浮环(7)的数量为三道，且等间距布设。

4.根据权利要求1所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的梳齿部(41)处的隔离间隙(5)的直径由高压间隙(51)向低压间隙(52)方向缩小。

5.根据权利要求4所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的密封齿(41a)的齿高由高压间隙(51)向低压间隙(52)方向缩短。

6.根据权利要求5所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的平衡盘(3)与阶梯密封件(4)配合处伸出有盘凸体(31)，所述的密封齿(41a)的齿尖均压设于盘凸体(31)的上部。

7.根据权利要求6所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的盘凸体(31)的上部形成有数个台阶从而形成阶梯状平衡活塞(32)，所述的台阶由高压间隙(51)向低压间隙(52)方向逐级下降。

8.根据权利要求1所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的中压间隙(53)与高压间隙(51)之间的密封齿(41a)数量多于中压间隙(53)与低压间隙(52)之间的密封齿(41a)数量。

9.根据权利要求1所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的中压连通腔(42)由内而外贯穿阶梯密封件(4)，所述的阶梯密封件(4)外表面上设置有集气环(43)，所述的集气环(43)与中压连通腔(42)连通，所述的中压引气管(9)连入集气环(43)中。

10.根据权利要求9所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的中压连通腔(42)的数量为多个，等弧度均匀布设在阶梯密封件(4)中。

11.根据权利要求3所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的壳体(1)固定连接有呈环形间隙抱合在轴(2)上密封体(8)，所述的密封浮环(7)一端固定在密封体(8)上，另一端与轴(2)浮动密封配合。

12.根据权利要求11所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的密封体(8)包括有连接法兰(81)，所述的连接法兰(81)位于壳体(1)内侧，所述的壳体(1)通过连接法兰(81)与密封体(8)固定连接。

13.根据权利要求1所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的低压引气管(6)与设备外部系统的低压管网连通。

14.根据权利要求12所述的透平多级气封结构，其特征是：所述的低压间隙(52)位于梳齿部(41)与密封浮环(7)之间。