[发明专利]集成的无源封装、半导体模块和制造方法

权利要求书

1.一种集成的无源封装，包括：

密封化合物；

多个导电焊盘，嵌入在所述密封化合物中，所述焊盘中的每一个具有相对的第一侧和第二侧，所述焊盘的所述第一侧没有被所述密封化合物覆盖并且在所述封装的第一侧形成外部电连接阵列；

多个无源组件，嵌入在所述密封化合物中，所述无源组件中的每一个在所述焊盘的所述第二侧具有附连到所述焊盘中的一个的第一端子和附连到所述焊盘中的不同的一个的第二端子；和

从所述焊盘中的至少一些的所述第二侧且远离所述焊盘的所述第一侧延伸的导电区域，每个导电区域在与所述封装的所述第一侧相对的所述封装的第二侧突出穿过所述密封化合物并且在所述封装的所述第二侧形成外部电连接阵列的部分。

2.权利要求1的所述集成的无源封装，其中所述无源组件中的至少一些在所述密封化合物内部被电连接在一起。

3.一种制造集成的无源封装的方法，所述方法包括：

提供多个导电焊盘和多个无源组件，每个焊盘具有相对的第一侧和第二侧，并且每个无源组件具有第一端子和第二端子，所述焊盘中的至少一些包括从所述焊盘的所述第二侧且远离所述焊盘的所述第一侧延伸的导电区域；

在所述焊盘的所述第二侧附连每个无源组件的所述第一端子到所述焊盘中的一个并且附连所述第二端子到所述焊盘中的不同的一个；

将所述焊盘和所述无源组件嵌入在密封化合物中，从而使得所述焊盘的所述第一侧没有被所述密封化合物覆盖；

将焊盘和无源组件的群组分隔成分立的集成的无源封装，每个集成的无源封装在所述封装的一侧具有通过包含在所述封装中的所述焊盘的所述第一侧形成的外部电连接阵列；并且

去除所述密封化合物的部分以暴露所述导电区域而没有暴露所述无源组件，从而使得所述导电区域在与所述焊盘的所述第一侧相对的所述密封化合物的一侧突出穿过所述密封化合物并且形成外部电连接阵列。

4.权利要求3的所述方法，其中提供所述焊盘包括放置所述焊盘在支撑衬底上，其中所述焊盘的所述第一侧面对所述支撑衬底并且所述焊盘的所述第二侧背对所述支撑衬底。

5.权利要求4的所述方法，其中在所述焊盘的所述第二侧附连每个无源组件的所述第一端子到所述焊盘中的一个并且附连所述第二端子到所述焊盘中的不同的一个包括：

在所述焊盘被放置在所述支撑衬底上之后施加导电浆糊到所述焊盘的所述第二侧；

放置每个无源组件的所述第一端子在施加到所述焊盘中的一个的所述导电浆糊上，并且放置第二端子在施加到所述焊盘中的不同的一个的所述导电浆糊上；并且

固化所述导电浆糊。

6.权利要求4的所述方法，进一步包括在分隔之后去除附连到每个分立的集成的无源封装的所述密封化合物的所述支撑衬底的剩余部分。

7.权利要求3的所述方法，进一步包括在所述焊盘和所述无源组件被嵌入在所述密封化合物中之前电连接所述无源组件中的至少一些。

8.权利要求3的所述方法，其中提供所述焊盘包括将所述焊盘嵌入在预成型框架中从而使得所述焊盘的两侧都暴露。

9.一种半导体模块，包括：

集成的无源封装，包括：

多个导电焊盘，嵌入在密封化合物中，所述焊盘中的每一个具有相对的第一侧和第二侧，所述焊盘的所述第一侧没有被所述密封化合物覆盖并且在所述集成的无源封装的第一侧形成外部电连接阵列；和

多个无源组件，嵌入在所述密封化合物中，所述无源组件中的每一个在所述焊盘的所述第二侧具有附连到所述焊盘中的一个的第一端子和附连到所述焊盘中的不同的一个的第二端子；和

半导体管芯，电连接到在所述集成的无源封装的所述第一侧的外部电连接中的至少一些。

10.权利要求9的所述半导体模块，其中所述半导体管芯被安置在所述集成的无源封装的所述第一侧上并且附连到在所述集成的无源封装的所述第一侧的外部电连接中的至少一些。