[发明专利]一种微波铁电复合薄膜电容器及其制备方法有效
申请号: | 201410358128.5 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN104134542B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 刘保亭;王世杰;闫小兵;郭哲;贾长江;娄建忠 | 申请(专利权)人: | 河北大学 |
主分类号: | H01G7/06 | 分类号: | H01G7/06;C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 石家庄国域专利商标事务所有限公司13112 | 代理人: | 白海静 |
地址: | 071002 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 复合 薄膜 电容器 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及铁电薄膜器件的制备,具体的说是一种微波铁电复合薄膜电容器及其制备方法。
背景技术
移相器是能够对波的相位进行调整的装置,是一种微波器件。用于相控阵雷达的微波移相器,是相控阵雷达系统中较为关键的元器件,其应当具备开关速度高、插入损耗低、功率容量高、温度稳定性好、互易性好、抗辐射能力强、驱动功率低、尺寸小重量轻等特点。但是,目前用于制备移相器的材料主要有两类:一类是PIN二极管型移相器,其基本原理是利用PIN二极管在正反偏时两种状态,使传输段接通或者断开来实现电磁波信号移相功能。PIN二极管型移相器在制备外形尺寸和切换速度上有很大的优势,但是却存在微波功率小、插入损耗大等缺点。另一类是铁氧体移相器,它的基本原理是通过外加磁场改变波导内铁氧体的磁导率,从而改变电磁波的相速,最后得到不同的相移量来实现移相功能。铁氧体移相器具有插入损耗低、微波功率大、移相度大等优点,但同时有存在结构复杂、体积大且笨重、功耗大、响应速度慢等缺点,一方面不适用现代电子整机“小、轻、薄、精”的发展趋势,另一方面,这类材料主要依靠国外进口,微波器件的生产和研发受到材料供应方的严重制约。
因此,迫切需要一种满足现代要求、性能好、使整机小型化的电子材料。在这一问题上,铁电薄膜材料因具有良好的铁电性、高介电性、压电性、热释电性及非线性光学特性等等,成为了目前微波器件材料研究的重点和热点。关于铁电薄膜在微波器件上的应用,目前的研究主要集中在BaTiO3(BT)、(Ba,Sr)TiO3(BST)、Pb(Zr,Ti)O3(PZT)、(Pb,La)TiO3(PLT)、(Pb,La)(Zr,Ti)O3(PLZT)、Ba(Zr,Ti)O3(BZT)等上。
在以上诸多种类的铁电薄膜材料中,钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3,简称BST)在可调微波器件(如微波铁电移相器)的研制中具有巨大的应用潜力。BST是钛酸钡与钛酸锶的固溶体,并且钛酸钡与钛酸锶能够完全相混相溶。BST材料具有优异的性质,如拥有高的介电常数、低的介电损耗、高的介电调制度、大的热电常熟和很小的漏电流等,其最为显著的特点就是其居里温度可以通过调节材料中的Ba/Sr成分比实现在100~400K范围内的有效控制,以满足各种各样应用的需要。应用BST薄膜介电常数随电压变化的特点可以制备电压可调的微波器件,如移相器、变容器、振荡器、相控阵雷达及可调性滤波器等,特别是适合于制备宽波段、可调的微波器件,其已经成为人们在微波器件研究领域的重点对象。但是,研究同时发现,BST薄膜在微波频率下具有较大的介电损耗以及较低的调谐率,这就限制了BST薄膜在微波器件方面的应用。
为解决这一问题,研究者尝试并证明了掺杂可以有效改善BST薄膜的结构和性能,并且已知当向BST薄膜中掺入低介电常数氧化物时,可以有效抑制薄膜内部缺陷,降低BST薄膜的介电损耗及漏电流密度。而且,通过改变BST薄膜中杂质的掺杂量,对应的复合薄膜可以被应用到不同共振频率的微波器件中。另外,已知低介电常数氧化物与BST的复合薄膜有三种结构类型:0-3、2-2、1-3型。在这三种结构类型的复合薄膜中,虽然目前理论上已经预言了1-3型低介电常数氧化物与BST的复合薄膜具有更好微波性能,然而就现有技术而言,1-3型BST复合薄膜的制备,尤其是可以改变棒直径的1-3型复合薄膜的制备,仍然是摆在研究者面前的一道难题,进而也限制了1-3型复合薄膜在微波器件中的应用。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种微波铁电复合薄膜电容器,以解决现有使用BST薄膜制成的电容器调谐率低、介电损耗高的问题。
本发明的目的之二是提供一种微波铁电复合薄膜电容器的制备方法,以解决采用现有方法无法制备出调谐率高、介电损耗低的微波铁电复合薄膜电容器的问题。
本发明的第一个目的是按如下的技术方案实现的:
一种微波铁电复合薄膜电容器,所述电容器是以单晶基片为衬底、以微波铁电复合薄膜为介电层、以Pt、Au、Ag、Al、Cu、SrRuO或La0.5Sr0.5CoO3为电极的叉指结构的电容器;
所述单晶基片为MgO单晶基片、LaAlO3单晶基片、Al2O3单晶基片、Si单晶基片或SrTiO3单晶基片;
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