[发明专利]结构稳定的温度传感器

权利要求书

1.结构稳定的温度传感器，包括封装管（7）和位于封装管（7）内的光纤光栅（3），其特征在于：所述的封装管（7）为设置有一层保护管（8），所述的保护管（8）为金属管且表面为黑色，所述的光纤光栅（3）外设置有毛细管（6），所述的光纤光栅（3）与封装管（7）之间设置有支撑片（4），所述的支撑片（4）上设置有通气孔（5），所述的封装管（7）和保护管（8）之间设置有粘结层。

2.根据权利要求1所述的结构稳定的温度传感器，其特征在于：所述的封装管（7）的两端设置有密封圈（1），所述的光纤光栅（3）的两端连接有连接管（2），所述的连接管（2）分别穿过密封圈（1）。

3.根据权利要求1或2所述的结构稳定的温度传感器，其特征在于：所述的粘结层为导热性硅胶。

4.根据权利要求3所述的结构稳定的温度传感器，其特征在于：所述的支撑片（4）为圆环，且通气孔（5）均匀设置在圆环上。

5.根据权利要求4所述的结构稳定的温度传感器，其特征在于：所述的支撑片（4）与光纤光栅（3）相垂直，且支撑片（4）与封装管（7）之间连接有加强筋（9）。

6.根据权利要求5所述的结构稳定的温度传感器，其特征在于：所述的支撑片（4）位于光纤光栅（3）的中点。