[发明专利]一种印刷线路板化学镀铜液在审
申请号: | 201410358713.5 | 申请日: | 2014-07-27 |
公开(公告)号: | CN104152881A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 修建东;刘方旭 | 申请(专利权)人: | 烟台恒迪克能源科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;H05K3/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 264760 山东省烟台市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 化学 镀铜 | ||
1.一种印刷线路板化学镀铜液,其特征是:所述的一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料:五水硫酸铜10~15份、次磷酸钠30~35份、硼酸10~15份、络合剂12~18份、稳定剂0.05~0.1份、催化剂0.5~1.5份、表面活性剂0.05~0.1份、氢氧化钠15~18份、去离子水300~320份。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板化学镀铜液,其特征是:所述的一种印刷线路板化学镀铜液的制备方法是:向带有搅拌器的容器中加入质量份为300~320份的去离子水,开启搅拌,依次加入质量份为10~15份的五水硫酸铜、质量份为30~35份的次磷酸钠、质量份为10~15份的硼酸、质量份为12~18份的络合剂、质量份为0.05~0.1份的稳定剂、质量份为0.5~1.5份的催化剂、质量份为0.05~0.1份的表面活性剂、质量份为15~18份的氢氧化钠,以转速100转/分钟进行搅拌分散0.5~1小时,停止搅拌,出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板化学镀铜液,其特征是:所述的络合剂是氨三乙酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、N-羟乙基乙二胺三乙酸钠、三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或一种以上;所述的稳定剂是2-巯基苯并噻唑、2,2’-联吡啶、对苯磺酰胺和二乙基二硫代氨基甲酸钠中的任一种;所述的催化剂优选六水硫酸镍和氯化钯;所述的表面活性剂是聚乙二醇或聚乙二醇硫醚。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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