[发明专利]一种方形扁平无引脚封装有效
| 申请号： | 201410359087.1 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104299955B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 侯召政 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方形 扁平 引脚 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种方形扁平无引脚QFN封装，其特征在于，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘；
所述裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；
所述QFN封装的四侧布置有所述电极触点；
所述QFN封装的四角分别设置一个所述增强连接焊盘；所述增强连接焊盘，用于增强QFN封装与PCB板的结合力；
所述增强连接焊盘与QFN封装塑封后的边界留有填充区；所述填充区，用于QFN封装框架分割为各自的QFN封装时避免增强连接焊盘所带来的毛刺；
所述增强连接焊盘为导电的，在QFN引线框架上与所述QFN封装的底部裸露焊盘电气相连；或，所述增强连接焊盘为导电的，在QFN引线框架上与所述QFN封装的底部裸露焊盘电气不相连。
2.根据权利要求1所述的QFN封装，其特征在于，所述填充区为三角形区域。
3.根据权利要求1-2任一项所述的QFN封装，其特征在于，所述裸露焊盘为导电的。
4.根据权利要求1-2任一项所述的QFN封装，其特征在于，所述电极触点为导电的。
5.根据权利要求1所述的QFN封装，其特征在于，所述裸露焊盘底部设有底部沟槽。
6.根据权利要求5所述的QFN封装，其特征在于，所述底部沟槽将裸露焊盘底部等分为不同区域。
7.根据权利要求5所述的QFN封装，其特征在于，所述底部沟槽将裸露焊盘底部不等分为不同区域。
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