[发明专利]一种交错互通网状多孔结构板及其制造方法与应用有效

专利信息
申请号: 201410360232.8 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN104134807A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 夏宏荣;张仕伟;汤勇;袁伟;陆龙生 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02;H01M4/86
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 交错 互通 网状 多孔 结构 及其 制造 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种交错互通网状多孔结构板,其特征在于:该结构板由两层烧结板或三层烧结板烧结黏合而成。

2.根据权利要求1所述的交错互通网状多孔结构板,其特征在于:所述两层烧结板中的每层烧结板均开设有栅状孔阵列,各层烧结板上的栅状孔阵列的角度相互错开。

3.根据权利要求1所述的交错互通网状多孔结构板,其特征在于:所述三层烧结板中,其中有两层烧结板分别开设有角度相互错开的栅状孔阵列,其中一层烧结板无栅状孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的交错互通网状多孔结构板,其特征在于:烧结板的厚度为2mm~3mm,烧结板的铜粉粒径为50um~100um,栅状孔以及形成栅状孔之间的肋片宽度均为1mm~2mm。

5.权利要求1至4中任一项所述交错互通网状多孔结构板的制造方法,其特征在于下述步骤:

(1)准备一平面石墨模具,将该模具分为上模、中模、下模三部分,下模通过线切割形成均匀分布的轴向凸起结构,中模内部中空,上模采用平面石墨板;

(2)先将下模水平放置,然后将中模置于下模上,使其包围下模的轴向凸起结构,将粒径为100um的铜球粉均匀填满中模与下模形成的空腔内,填充时适时振荡,使铜球粉充分填充;沿轴向凸起结构轴向方向将上模紧贴中模上表面推入,将填充的铜球粉盖实;

(3)然后将整个石墨模具置于烧结炉中烧结,并通入氢气作为气体保护,在800℃~900℃下,保温30min~90min;

(4)待烧结炉冷至室温,将上、中模取下,然后拔模,得到具有栅状孔阵列的烧结板;

(5)最后将各烧结板的栅状孔阵列角度错开后叠加在一起,置于烧结炉中烧结,并通入氢气作为气体保护,在800℃~900℃下,保温30min~90min,待烧结炉冷至室温后取出,得到交错互通网状多孔结构板。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于:在烧结无栅状孔阵列的烧结板时,下模的表面为平面结构。

7.权利要求1至4中任一项所述交错互通网状多孔结构板应用于电子电器产品换热器中或者应用于直接甲醇燃料电池中作为流场板。

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