[发明专利]一种双面发光的LED芯片封装结构在审
| 申请号： | 201410360317.6 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104091879A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 胡溢文 | 申请（专利权）人： | 胡溢文 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 215122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 发光 led 芯片 封装 结构 | ||
1.一种双面发光的LED芯片封装结构，包括芯片，其特征在于：芯片（9）包括P电极（1）、P极电流扩散层（2）、P氮化镓P-Gan（3）、N电极（4）、N极电流扩散层（5）、N氮化镓N-Gan（6）和蓝宝石衬底（7），蓝宝石衬底（7）的上表面贴附有N氮化镓N-Gan（6），N氮化镓N-Gan（6）的上表面一端和中部贴附有P氮化镓P-Gan（3），P氮化镓P-Gan（3）的上表面贴附有P极电流扩散层（2），P极电流扩散层（2）的上表面贴附有P电极（1），N氮化镓N-Gan（6）的上表面另一端贴附有N极电流扩散层（5），N极电流扩散层（5）的上表面贴附有N电极（4）。
2.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片（9）的P电极（1）和N电极（4）表面设有锡球（10），芯片（9）倒置并与基板（12）表面的印刷电路（11）固定，芯片（9）与印刷电路（11）之间采用助焊剂焊接锡球（10）固定，基板（12）和芯片（9）的表面、基板（12）的底面分别涂覆有荧光胶（13）。
3.根据权利要求2所述的一种双面发光的LED芯片封装结构，其特征在于：所述的基板（12）为非透明基板。
4.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED芯片封装结构，其特征在于：所述的P电极（1）为金锡合金或锡凸点。
5.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED芯片封装结构，其特征在于：所述的N电极（4）为金锡合金或锡凸点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胡溢文，未经胡溢文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410360317.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锂离子电池正极材料及其制备方法
- 下一篇：去除LED芯粒背镀层的方法
